晶圆厂加速硅光子量产扩产，代工竞争格局变化 #硅光子#晶圆制造 2026-08-03 CPO 最大的瓶颈不在于光学，而在于大批量测试 #共封装光学#硅光子#光子集成电路 2026-07-28 高可调谐电光隔离器在光子芯片上实现光的单向传输 #光通信#光子集成电路 2026-07-28 中国科研人员在发丝般纤细的硅器件中实现光的“三稳态” #硅光子#光子计算 2026-07-27

Nikon将推出Litho Booster 1000，提升3D芯片制造套刻精度 #晶圆制造#半导体光刻 2026-08-04 国内首张第8.5代高精度掩模基板正式下线，由普照材料自主研发 #掩模版（光罩） 2026-08-03 又一家初创公司 挑战ASML的EUV垄断：要用“等离子体云”改写光刻规则 #新型光刻#极紫外光刻 2026-08-03 先进封装，成为人工智能芯片新瓶颈 2026-07-29

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量子计算规模化关键一步：2000原子独立可控，激光光镊技术再突破 #量子计算平台 2026-08-04 美国西北大学研究人员在承载繁忙流量的电信光纤中成功演示量子纠缠 #光通信 2026-07-24

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裁员近200人！AR先驱企业Magic Leap不做眼镜了，改卖“镜片” 2026-07-22