韩国Avaco启动玻璃基板TGV工艺中试线，2026年提供样品

8月11日，韩国微电子与半导体设备公司Avaco宣布，已开始运营一条与关联公司AVATEC合作开发的中试生产线，用于验证下一代半导体封装基板的玻璃通孔（TGV）工艺。

两家公司已于今年上半年完成该中试线的建设。该产线支持515×510毫米的大尺寸玻璃基板，集成了激光钻孔、蚀刻、种子层沉积和光学检测等完整工艺流程。

Avaco 的 Gumi 工厂 1。（图片：THE ELEC）

从设备验证到量产工艺验证

除了评估各生产设备的单机性能外，该中试线还设计用于验证工艺集成性和量产条件下的重复性。AVATEC将凭借其在显示玻璃蚀刻和薄膜加工方面的制造经验，负责工艺操作和生产稳定性管理。

韩国Avaco自2023年起持续投资TGV设备及工艺技术。其旗舰产品——第二代TGV激光钻孔系统AXIUM AP-250K，采用双光学头设计，每秒可加工多达10,000个通孔。公司表示，该系统可实现低于5微米的公差，确保在大面积玻璃面板上均匀加工。

此外，公司还掌握了碱性湿法蚀刻技术和用于激光后处理的种子层沉积设备。通过将物理气相沉积（PVD）与混合沉积技术相结合，Avaco正推进高深宽比结构控制和均匀金属层形成的工艺技术，这两项均为TGV基板的关键技术。

产线中还安装了光学检测系统，用于检测制造过程中产生的缺陷。该系统对TGV孔形貌和加工质量进行全面检测，并将与自动化生产线联动，以验证量产质量控制体系。公司补充道，已通过与主要玻璃供应商签订保密协议，获得了多种玻璃材料。

产品路线图：2026年样品，2027年金属化基板

两家公司计划于2026年提供经过激光钻孔至种子层沉积的TGV玻璃基板样品，尺寸范围从100×100毫米到515×510毫米。2027年计划将样品范围扩展至金属化基板，涵盖激光钻孔、蚀刻、沉积、通孔填充和平坦化等完整工艺。

商业化展望

韩国Avaco表示，目前正在与多家海外客户讨论技术合作及未来量产事宜。待中试线完成工艺和设备验证后，韩国Avaco计划扩大TGV设备业务，而AVATEC将利用其蚀刻技术和工艺运营专长参与玻璃基板的商业化。

韩国Avaco相关负责人表示，公司认为进入玻璃基板市场不仅需要单个设备，更需要验证整个制造流程。

该负责人表示：“通过与AVATEC的合作，我们将有机地结合设备、工艺技术和量产专业知识，建立集成的TGV解决方案，以交付客户所需的生产就绪产品。”

来源：编译自韩国Avaco官方新闻稿

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