京东方发布15:1高深宽比TGV玻璃芯基板，加码先进封装制造

2026-09-28

京东方发布151高深宽比TGV玻璃芯基板，加码<a href="/news-sub?field=all&s3=,d830c36b14edba7edc9be35589812609" data-autolink="tag">先进封装</a>制造

在“IPC 2026”活动上，京东方首次展示深宽比达到15:1的玻璃通孔（TGV）玻璃芯基板。与此前展示的10:1产品相比，新产品进一步缩小了通孔直径，更适合构建高密度互连结构。

67微米通孔实现15:1深宽比

此次展示的玻璃芯基板厚度为1毫米，TGV直径为67微米，采用24层积层结构。按照1000微米基板厚度除以67微米孔径计算，其实际深宽比约为14.92:1，取整后达到15:1。

京东方此前展示的产品深宽比为10:1，并采用20层积层结构。此次产品在通孔尺寸和布线层数方面均有所提升。

TGV深宽比由玻璃厚度除以通孔直径得到。深宽比越高，意味着能够在较厚玻璃中加工直径更小的通孔，有助于缩小互连尺寸、提高布线密度和封装集成度。

高深宽比TGV的量产需要控制微孔尺寸、孔壁质量、位置精度、金属填充及大面积基板一致性，是玻璃基先进封装制造的关键环节。

京东方已开展半导体玻璃基板技术研发约三年，相关产品包括玻璃芯、玻璃中介层和玻璃载板。玻璃芯和中介层会保留在最终封装结构中，玻璃载板则在制造过程中提供临时支撑，并在完成相关工序后移除。

京东方董事长陈炎顺表示，公司正在筹备投资建设半导体玻璃载板量产线，并已与客户共同开发相关产品。这意味着京东方正在把显示面板领域积累的玻璃加工、薄膜沉积和大面积制造能力延伸至半导体先进封装。

与京东方合作的康宁也展示了一块尚未形成线路的TGV玻璃芯裸基板。面板尺寸为515×510毫米，共包含1307088个通孔，孔径为100微米，孔间距为100～450微米。

康宁表示，产品可以选择不同的玻璃厚度和材料组成，以满足多种热膨胀系数要求。相关玻璃既可用于玻璃中介层，也可用于玻璃芯，以支持更高密度互连并改善封装尺寸稳定性。

随着AI芯片、高带宽存储器和2.5D、3D封装不断发展，封装基板正向更大尺寸、更高互连密度和更严格的形变控制方向演进。

玻璃材料在大尺寸精细加工、热膨胀系数调节和翘曲控制方面具有潜力。京东方此次展示15:1高深宽比TGV产品并筹备玻璃载板量产投资，反映出显示企业正在将自身的精密玻璃加工与规模制造能力拓展至半导体先进封装市场。