英特尔专利曝光：MicroLED直接嵌入CPU封装，玻璃基板变身“光电集成基础设施”

2026-09-29

英特尔公司一项于2022年提交、本月才公开的专利显示，该公司正在探索将MicroLED直接集成到CPU封装内部的技术路径。这项名为“IC Package with Micro LEDs”的专利描述了一种基于玻璃基板与玻璃通孔（TGV）的封装架构，将MicroLED嵌入封装内部，直接连接至裸片进行供电和信号路由。

图片来源：英特尔

技术架构：玻璃基板作为光电集成平台

根据专利描述，该封装结构的核心设计包括：

玻璃基板作为载体：半导体裸片至少部分嵌入玻璃基板内，玻璃基板中形成TGV通孔与裸片建立电耦合，为MicroLED提供电源与信号。
MicroLED连接方式：LED可直接连接至半导体裸片，或通过纳米线结构连接。这些MicroLED可采用纳米线结构分别发出红、绿、蓝三色光。
制造流程：首先在玻璃基板上以激光诱导加化学蚀刻形成通孔与裸片腔体，再经电镀填充铜形成TGV，随后将带MicroLED的裸片嵌入腔体，两侧以氮化硅层粘合聚合物封装基板，完成信号与供电的垂直互连。

专利还给出了裸片水平/垂直放置及加装反射镜等多种结构变体。

图片来源：英特尔

应用场景：从“灯效”到功能性指示

英特尔在专利中将MicroLED的用途描述为“作为电子设备的美学组件，或用于指示电子设备正在执行的特定操作”。具体应用场景包括：

点亮CPU表面字样：专利描述用LED“点亮中央处理器上的字样”，可能意味着某种直接在CPU上呈现的读出信息。
状态指示：处理器可操作MicroLED，以视觉方式指示正在执行的某些功能。
RGB装饰效果：专利明确指出LED可根据实现方式呈现不同颜色，可能实现类似RGB内存的视觉效果。
封装内电性测试指示：用于封装内部的电气测试指示功能。

战略背景：玻璃基板布局的延伸

这项MicroLED封装专利并非孤立的技术探索，而是英特尔长期玻璃基板战略的延伸。

英特尔自2013年起研究以玻璃替代有机基板，累计积累了大量专利，并于2023年率先发布玻璃基板样品。今年其商业化明显提速：

2026年1月，在NEPCON Japan展出“厚玻璃芯+EMIB”工程样品，实现约78×77毫米大尺寸封装无微裂纹切割。
2026年6月，在ECTC 2026上公布玻璃芯基板量产级技术验证，完成从通孔制备、金属化、多层布线到光电融合的全流程贯通，展示无缺陷24层结构及翘曲控制数据。

生态合作也在铺开。据报道，中国台湾面板大厂友达光电正与英特尔展开深度合作，共同推进MicroLED基板先进封装技术，目标直指共封装光学（CPO）与高密度算力芯片整合方案。业界人士指出，友达凭借近30年玻璃制程积累，在RDL与TGV方面具备高度技术能力，其“Micro LED CPO + 玻璃基板 + RDL + 光互连”布局与英特尔专利路线重叠度相当高。

此外，蓝思科技全资子公司已与英特尔签署合作备忘录，将TGV先进封装列为合作重点，其百万级通孔0 ppm不通率样品已送样北美与韩国客户验证。

行业观察

需要指出的是，专利并不等同于产品。英特尔提交这项专利已超过四年，目前尚不清楚MicroLED嵌入式封装是否会实际进入商用产品。标准CPU顶部通常覆盖散热器，这为封装表面光效的实际可见性带来挑战。

但从技术路线看，这项专利揭示了英特尔将玻璃基板从“承载与保护层”转变为封装内部电气互连与光电集成基础设施的战略意图。在AI算力需求持续扩张的背景下，将MicroLED光源直接集成于封装基板，有望在光电信号转换效率与系统集成度上实现突破，为CPO技术提供新的光源选项。

来源：Tom's Hardware、TrendForce、超能网、电子工程专辑等报道