村田制作所（Murata）实现全球最小三端子低ESL多层陶瓷电容（MLCC）量产

9月30日，村田制作所（Murata）官宣实现两款0603M（0.6mm×0.3mm）尺寸（对应0201规格）三端子低ESL多层陶瓷电容（MLCC）量产，相比此前1005M尺寸（对应0402规格）产品，安装面积可以减少约64%，来到全球当前的最小水平，明确定位其应用为高频电源去耦。

AI服务器为代表的算力部件在进行高速计算时，电流需求会发生非常快速的变化，系统功率不变，就导致IC供电电压瞬间下降，MLCC的任务就是在电源系统还来不及响应的时候提供瞬态电流。过去强调高容，关联的是MLCC能够提供多少电，而AI服务器还强调供电速度，由此引出低ESL概念。

ESL（Equivalent Series Inductance，等效串联电感）是电容运行产生的寄生效应，与电流变化速度呈反比，希望电流变化速度快，就需要降低ESL，就需要缩短电流通路。普通MLCC（两端子）的电流要通过完整内部电极，路太长，三端子技术是在电容的侧面增加了接地的第三个端子，电流不再需要穿过整个电容体，而是可以从最近的端子直接流入接地端，路径被大幅缩短,从而实现ESL降低。

道理很简单，但工程挑战极大。内部电机设计愈发复杂也让印刷精度要求极高，继而导致后续的层压和切割工序更加困难，而工艺难点最终都反映在良率和成本上。因此村田点明，由于三端子MLCC内部、外部电极结构更加复杂，本次量产取得，归功于电极结构优化和制造工艺高精化。

总之，三端子低ESL这种器件结构，正在成为解决高速、高电流、低电压SoC局部PDN问题的一条重要技术路线。MLCC产品的评价也从高容、小型升级低ESL、高可靠等更多维度。

村田官方原文报道：https://www.murata.com/ja-jp/news/capacitor/ceramiccapacitor/2026/0930