台积电于台湾南部增建两座先进封装厂，四厂园区年产值预计达 9.3 亿美元

台积电（TSMC）将在位于台湾南部的嘉义科学园区增建两座半导体先进封装厂。台湾地区“国家科学及技术委员会”（NSTC）主任委员吴诚文在 13 日的动土典礼上披露了这一计划。此次扩建将使台积电在该园区的先进封装厂总数达到 4 座，预计年产值将超过 3,000 亿新台币（约合 93.5 亿美元）。

在人工智能半导体需求爆发式增长的背景下，台积电正全力竞速扩大先进封装产能，特别是其 CoWoS（晶圆级芯片基板封装）技术，而这笔追加投资正是为此提供支撑。

首座工厂已进入量产，第二座工厂即将启动

在动土典礼上，吴诚文主委概述了台积电在嘉义科学园区的进展。该园区的首座先进封装厂已正式进入量产，第二座工厂预计也将很快开始大批量产出。“今天的动土标志着二期工程的开始，其中包括第三和第四座工厂，”吴诚文表示，并强调该项目目前正全面铺开。

一旦所有四座工厂投入运营，该园区复合体预计将产生超过 3,000 亿新台币的年产值，并创造超过 9,000 个新的就业岗位。嘉义科学园区已被打造为台积电的核心先进封装枢纽之一。

台积电的 CoWoS 先进封装技术能够实现多芯片的高密度集成，并获得了来自英伟达（NVIDIA）及其他 AI 半导体设计公司的强劲需求支持。由于该需求持续超出供给，逼迫台积电不得不迅速扩大生产产能。

硅光子技术布局同步推进

在先进封装物理产能扩张的同时，台积电也在稳步为下一代技术奠定基础。据市场消息人士透露，台积电正按计划推进利用硅光子技术的先进封装平台——“COUPE”（紧凑型通用光学引擎，Compact Universal Photonic Engine）的量产工作。

传统的芯片间电信号通信在数据传输速度和功耗方面正逼近物理极限。通过利用光技术，实现传输速度和能效的大幅提升成为可能，并有望显著改善 AI 处理能力。

业界消息人士指出，英伟达也在持续加大对光技术的投资，近期揭晓了采用光互连技术的 AI 网络设备。台积电的 COUPE 平台旨在顺应这一行业趋势，并保持技术领先地位。

对投资者的启示

尽管台积电激进的资本支出可能会增加短期内的折旧成本，但从中长期来看，这极有可能进一步巩固其在 AI 半导体领域的市场垄断地位。虽然硅光子技术带来的收入贡献不会立即体现在财务报表上，但封装技术在半导体行业技术路线图上的重要性预计在未来将迎来显著提升。

以台湾南部为中心的生产设施聚落化，可能会在供应链效率和人才引进方面带来显著优势。与此同时，从地缘政治风险分散的角度来看，台积电如何在日、美、德等海外市场的产能扩张与将最尖端技术集中于台湾本土之间取得平衡，仍将是投资者关注的核心焦点。

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原文：TSMC Adds Two Advanced Packaging Plants in Southern Taiwan, Four-Fab Complex to Reach $930 Million Annual Output