美光与环球晶圆签署十年长约，12英寸硅晶圆供应趋紧

人工智能数据中心和高带宽存储器（HBM）需求持续增长，正在推动半导体产业的竞争进一步向上游硅晶圆和关键材料领域延伸。美光（Micron）与环球晶圆（GlobalWafers）近日宣布签署一项为期十年的长期供应协议，美光还将提供5亿美元支持，这可能成为环球晶圆成立以来期限最长、规模最大的长期供应协议。

这项协议表明，随着先进存储器产能不断扩张，美光正在提前锁定硅晶圆产能和美国本土供应。环球晶圆董事长Hsiu-Lan Hsu表示，公司过去签署的长期供应协议最长为八年，此次美光将合作期限延长至十年，反映出客户对人工智能、高性能计算（HPC）、数据中心和先进存储器长期需求的信心。

存储器制造商对市场的规划周期通常比上游材料供应商更长，因此，由人工智能驱动的本轮半导体上行周期，可能比过去由消费电子产品带动的周期持续更久。与此同时，硅晶圆行业在经历超过两年的库存调整后，市场供需结构也开始出现变化。

12英寸先进制程产能已满载

Hsiu-Lan Hsu表示，2026年的半导体市场正在逐渐摆脱此前只有人工智能和先进制程需求强劲的分化局面，汽车、工业控制、能源和电网等市场也开始恢复，带动整体需求回升。从2026年第一季度开始，客户对市场前景的信心逐渐增强，不再只下达短期订单，订单周期也开始延长。

环球晶圆的12英寸先进制程硅晶圆产能目前已经满载，其美国新工厂的产量则尚未完全爬坡，亚洲生产基地可用于承接新订单的剩余空间也已经十分有限。

2023年至2024年，消费电子需求疲软导致DRAM和NAND Flash价格大幅下跌，存储器和硅晶圆行业经历了较长时间的库存调整。如今，人工智能带来的HBM需求迅速增长，正在推动存储器厂商将更多产能转向利润率较高的HBM和DDR5。

HBM生产需要消耗更多DRAM产能，并挤占部分传统DRAM产量，从而推动供需关系和产品价格逐步恢复。与此同时，数据存储和实时计算需求也在带动企业级固态硬盘与NAND Flash市场增长，进一步提高上游硅晶圆需求。

市场估计，DRAM和NAND Flash合计占硅晶圆总需求的50%以上，逻辑芯片占比则超过25%。随着存储器市场复苏，12英寸硅晶圆的消耗量也将相应增加。

成本上升推动价格谈判

在需求恢复的同时，上游原材料、能源、物流、人工和通胀成本持续上涨，也增加了未来供应和价格的不确定性。部分高端材料的供应商数量有限，新增产能或替代供应来源都需要经过较长时间验证，短期供应弹性仍然受到限制。

Hsiu-Lan Hsu表示，中东局势已经推高能源价格，并增加了石化材料交货周期的不确定性，国际运输费用也明显上涨。面对全面上升的成本压力，环球晶圆已经开始与客户进行价格谈判，希望2026年下半年的平均销售价格能够合理反映成本变化。

美国半导体供应链加速本地化

美光正在持续扩大美国制造布局，并已将截至2035年的美国投资目标从原计划的约2000亿美元提高至超过2500亿美元，长期目标是将全球约40%的DRAM产能转移至美国。随着存储器生产向美国转移，上游硅晶圆供应也需要同步实现本地化。

对美光而言，与环球晶圆签署十年协议，可以提前锁定先进硅晶圆产能，提高美国本地采购比例，同时降低供应短缺、价格波动、跨境运输和地缘政治风险。对环球晶圆而言，美光作出的十年采购承诺能够提高长期需求的可见度，并降低公司继续在美国投资时面临的资本和市场风险。

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原文：Micron's 10-year deal with GlobalWafers signals tighter 12-inch supply