材料巨头南宝合资企业获得全球领先封装客户的认证，产能趋近饱和

南宝树脂化学（Nan Pao Resins Chemical）正通过与安集科技（Advanced Echem Materials Company）及兆联实业（Trusval Technology）成立合资公司——安宝兆联科技（Advanced Pao Trusval Technology），加速布局高端半导体材料市场，旨在瞄准先进封装领域的胶粘材料。

公司表示，该合资企业已获得全球领先封装客户的认证。随着需求不断上升，目前生产产能已接近满负荷运转，正推动第二阶段的扩产计划。

该合资公司成立于 2025年8月。2026年3月，公司收购了南宝的现有客户“莫利公司”（Moli Co.），从而获得了一条现成的生产线。这使其能够迅速建立起初期的测试与量产能力，显著缩短了产能爬坡时间。

尽管该合资公司成立尚不足一年，但南宝已开始向其供应半导体胶粘材料，并于 3 月开始确认营收。随着 2026 年客户认证范围的扩大，预计这一贡献还将进一步增长。

南宝表示，安宝兆联目前正与数家主要的半导体封装企业共同开发产品，并在近期获得了更多客户的资质认证，其中包括世界级的封装厂商。随着测试与开发需求的增加，公司已经开始为进一步的产能扩张做准备。

南宝树脂首席执行官许明现（Elic Hsu）表示，公司目前正处于接近满负荷运转状态，并正在评估多种扩产方案，包括租赁附近设施或建设新厂。短期内，公司正通过三班倒和加班来解决产能限制问题，同时设备采购和前期规划也已在进行中。

他补充道，此次扩产不需要大量的资本投入，并指出该合资项目拥有雄厚的资金支持方，因此减少了对资金链的担忧。

许明现指出，半导体封装胶粘剂在过去高度依赖海外供应商，但如今本土化趋势正变得日益明显。他补充说，该合资企业的竞争力不仅体现在质量上，还体现在成本结构上，这也成为了推动客户大力采用的因素。

在这种合作模式下，南宝提供核心的胶粘材料，而安宝兆联则将其加工成高端胶带/薄膜，应用于半导体后道封装工艺（如 BG 减薄及 DG 划片应用），从而使南宝成为关键的上游材料供应商。

许明现透露，南宝对该合资公司的供应收入已达到百万级规模，且增长速度极快，产能几乎完全饱和。近期的工作重点将是解决产能瓶颈，以满足日益增长的客户需求。

他还指出，向合资公司供应的半导体级胶粘材料的利润率，显著高于南宝核心的传统产品。

除了先进封装材料外，南宝还在拓展其在 AI 供应链中的业务，应用范围从覆铜板（CCL）延伸至下游封装材料。不过，目前大多数产品仍处于送样和验证阶段。

针对 CCL 材料，公司承认该领域存在极高的技术门槛且客户群体有限（全球仅有两到三家主要的大型客户）。因此，相关开发仍处于资质认证阶段，尚无明确的商业化成果，但研发投入仍在持续。

展望未来，南宝表示，在全球供应链本土化趋势的推动下，对先进半导体材料的需求持续增强。公司计划深化在与其核心技术相契合的电子及半导体应用领域的研发，并扩大在整个半导体生态系统中的战略合作伙伴关系。

2026年目标：南宝力争实现营收再创历史新高。尽管宏观经济存在不确定性，但其鞋材业务将继续争取新订单和新应用。公司还计划优化运营和产品组合，以缓解原材料成本上涨带来的利润率压力，并强化净资产收益率（ROE），长期目标是保持在 20% 以上。

2026年第一季度财报：南宝合并营收达 583.6亿新台币，同比增长 5.1%；营业利润增长 13.1%，至 102.9亿新台币。营业利润率提升至 17.6%，同比提高 1.2 个百分点。归属于母公司的净利润达到 79亿新台币，每股收益（EPS）为 6.55新台币。

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原文：Nan Pao joint venture nears full capacity as semiconductor demand rises