从样件到量产：LaserMicroFab拓展半导体与微纳金属零件激光加工

2026-09-04

从样件到量产：LaserMicroFab拓展半导体与微纳金属零件激光加工

精密激光微加工企业LaserMicroFab正在扩大金属微细结构加工业务，面向半导体、电子、医疗和航空航天客户提供从样件开发到批量生产的加工服务。公司的重点是制造传统工艺难以完成的薄金属零件、微孔、狭缝和复杂轮廓。

激光加工实现微细结构制造

LaserMicroFab表示，其激光加工可将特征尺寸控制在约0.015毫米，即15微米，并通过视觉对准将位置精度控制在约±0.005毫米，即±5微米。加工边缘通常无需毛刺清理，且不会产生明显氧化层；通过控制热输入，还可以将热影响区域限制在较小范围内，减少薄箔和热敏合金的变形风险。

激光束按照数字图纸直接加工，不需要为每种产品制作专用模具。因此，狭窄槽口、尖角、异形孔和复杂轮廓可以通过修改数字文件快速调整。这种方式尤其适合微纳制造中的快速迭代、定制化结构和小批量生产。

该公司特别强调，激光可以加工出孔径小于材料厚度的孔和开口。化学蚀刻在加工较厚金属时容易出现侧向 undercut（底切）和尺寸受限，而激光加工能够在一定程度上突破这一限制，为微型筛网、精密掩膜、微流体部件和电子元件提供新的加工路径。

覆盖多种金属材料

LaserMicroFab称，其加工材料超过30种金属牌号，包括不锈钢、铜合金、铝、钛、镍合金，以及因热膨胀系数低而用于精密结构的Invar和Kovar合金。

这些材料广泛存在于半导体设备、微型电子器件、光学组件、医疗器械和航空航天部件中。针对不同材料，激光参数需要围绕脉冲能量、扫描速度、焦点位置和热扩散特性进行调整，以兼顾尺寸精度、边缘质量和热影响控制。

不同工艺对应不同生产需求

LaserMicroFab将激光微加工定位于原型开发、快速修改、复杂结构和低至中批量生产。对于设计尚未完全定型，或需要频繁调整微孔、槽口和轮廓的产品，激光加工可以减少模具投入并缩短开发周期。

不过，对于设计成熟、产量很高且结构固定的零件，冲压工艺通常具有更低的单位成本。由此来看，激光微加工并不是对所有工艺的替代，而是适用于高精度、复杂几何和柔性制造需求的补充方案。

对微纳制造的意义

从微纳制造角度看，LaserMicroFab的能力主要体现在微米级特征加工、低热损伤和数字化工艺切换。15微米级特征尺寸和约5微米的位置控制，可满足部分微型电子、光学和精密机械部件的制造要求；无毛刺边缘和受控热影响区域，则有助于降低后处理、清洗和装配过程中的风险。

需要注意的是，报道中提到的加工能力属于微米尺度，并不等同于纳米级加工。其价值更多体现在为微纳器件提供精密金属结构、微孔和薄膜部件，并帮助相关产品从实验样件更快过渡到小批量和批量制造。

相约深圳，共话微纳光学制造新机遇

第七届中德（欧）合作创新·MEMS微纳光学制造论坛，将于9月9日在深圳会展中心（宝安）召开，与深圳光博会首日同期举行。本届论坛由深圳市微纳制造产业促进会、深圳市汉希卡德智能传感应用技术研究院主办，微纳视界承办，将汇聚国内外微纳制造领域的企业代表、专家学者及产业嘉宾，围绕微纳技术产业链发展、前沿技术创新与产业协同合作，开展主题演讲及圆桌对话。

现面向行业开放参会报名、嘉宾演讲、企业展示及品牌赞助合作，诚邀微纳制造产业链上下游企业与业内同仁齐聚深圳，共话技术趋势，共拓合作机遇。点击下方图片可下载本届大会赞助及合作方案（内附联系方式）