ISDN推出双龙门与超薄真空定位模块，瞄准先进封装微纳制造

在先进封装和高精度设备需求持续增长的背景下，ISDN Precision System在Automation Taipei 2026上发布两款新产品：面向后端封装的大尺寸基板制造的ApexTwin™ MFF双龙门运动系统，以及用于真空设备的低剖面高精度模块。两款产品分别针对“大尺寸、高速运动”与“真空环境、超薄精密定位”两类制造需求。

双龙门架构提升先进封装吞吐量

ApexTwin™采用双龙门设计，可同时执行两组工艺循环。相比传统单龙门架构，该方案有望提高设备吞吐量和运行效率，适用于大尺寸基板及先进封装制造中需要多工位协同运动的场景。

该系统搭载ISDN Precision System自主研发的直线电机，并配合高端运动控制器，形成双驱动运动架构。系统支持六轴同步控制，在0.1毫米运动条件下，可实现50毫秒稳定时间，并将定位误差控制在±300纳米范围内。这类快速响应和纳米级定位能力，可用于封装基板对准、搬运及多工艺协同，有助于减少等待时间和位置偏差对制造良率的影响。

为降低设备运行过程中外部振动对定位精度的影响，ApexTwin™还集成了KURASHIKI KAKO Type-C主动隔振系统，用于过滤来自地面和周边设备的振动。对于先进封装和微纳加工设备而言，运动平台的刚度、同步误差以及环境振动控制，都会直接影响晶圆或基板的对准精度。

33毫米超薄模块面向真空精密设备

第二款产品为真空低剖面高精度模块，主要面向半导体和医疗设备。真空环境缺少空气对流，运动部件产生的热量不易散出，热管理因此会影响设备的稳定性和定位精度。

针对这一问题，ISDN将其直线电机散热技术集成到模块设计中，使设备在冷却条件受限的真空腔体内仍能保持稳定运行。该模块最薄的单轴结构高度仅为33毫米，适合安装空间有限的高精度设备。

其应用包括晶圆检测精密对准、晶圆预研磨对准，以及医疗植入物真空镀膜过程中的精密定位。在这些工艺中，定位模块不仅需要具备较高分辨率，还要在真空、热负载和狭小空间条件下保持长期稳定。

从直线电机到机电一体化平台

ISDN Precision System表示，公司围绕直线电机技术，进一步整合运动控制、主动隔振和机电一体化能力，为设备制造商提供从核心运动部件到精密运动平台的产品选择。

该公司总部位于中国台湾，主要生产直线电机、高精度龙门系统和定制化机电一体化解决方案。随着先进封装、晶圆检测和真空镀膜设备向更大尺寸、更高速度和更小安装空间发展，具备纳米级定位、快速稳定和热管理能力的运动系统，将成为微纳制造设备提升精度与吞吐量的重要基础。

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原文：ISDN Precision System Launches Two New Products at Automation Taipei 2026, Targeting Advanced Packaging and Vacuum Application