国内首台量产级全自动板级 CMP 落地！华海清科 Master-P510APEX 获头部先进封装客户订单

近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX成功获得先进封装领域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。该装备是公司深化“装备+服务”平台化发展战略的又一突破，将成为国内首台进入产线的国产全自动板级CMP装备，为我国先进封装乃至半导体产业自主可控补齐关键一环。

什么是CMP

CMP（Chemical Mechanical Polishing）即化学机械抛光，是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，高效去除晶圆表面多余材料，实现全局纳米级平坦化的技术。在集成电路制造中，由于普遍采用多层立体布线，每片晶圆会经历几十道CMP工艺步骤，CMP设备是晶圆平坦化的必经之路。

板级封装是支撑CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的核心制造载体，凭借其高产出效率与显著成本竞争力，正成为全球半导体产业布局的重要方向之一。CMP工艺直接决定介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠性及最终芯片性能与良率的核心环节。全自动板级CMP装备的工作过程如下：

1.抛光阶段：抛光头将晶圆/基板待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。抛光盘带动抛光垫旋转。

2.终点检测：通过先进的终点检测系统（EPD）对不同材质和厚度的膜层实现3-10nm分辨率的实时厚度测量，防止过抛。可选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。

3.分区加压：可全局分区施压的抛光头在限定空间内对晶圆/基板全局的多个环状区域实现超精密可控单向加压，响应膜厚数据调节压力，控制抛光形貌。

4.清洗干燥：配置双面刷洗、兆声清洗、甩干&N₂吹干功能，实现"干进干出"的全自动CMP加工。

华海清科此次推出的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX，专为大尺寸板级封装严苛工艺需求设计，能够满足板级封装产品的低缺陷抛光要求，兼顾优异的全板面均匀性与平坦化精度，确保整板工艺一致性。装备集成先进的智能终点检测系统，支持多种终点检测模式，工艺切换灵活，全自动运行稳定高效，可充分满足先进封装客户对高精度、高一致性、高良率规模化量产的需求。

作为国内首台将进入客户端应用的全自动板级CMP装备，该产品的推出将有力推动形成完整、自主的板级制造装备产业链生态。

华海清科股份有限公司（股票代码：688120.SH）是中国半导体设备领域的领军企业，专注于化学机械抛光（CMP）装备及配套技术的研发、生产与销售。成立于2013年4月，总部位于天津市津南区，2022年6月8日在科创板上市。公司源于清华大学技术背景，是国内首家实现12英寸CMP设备产业化应用的企业。华海清科是国内CMP设备领域的绝对龙头，在国内12英寸CMP装备市场占据较高份额。随着国产替代进程加速和先进封装需求增长，公司正从"国产替代"向"全球引领"迈进。

来  源 | 华海清科