大立光以首条光纤阵列单元（FAU）中试生产线为目标，研发CPO多层堆叠技术

镜头制造商大立光精密于6月9日召开股东大会。一向以言辞简洁著称的董事长林恩平在会上显得轻松自在，并就行业、技术以及大立光自身的运营发表了罕见的详细见解。他的发言明显体现了对公司光纤阵列单元（FAU）研发的乐观态度。

林先生表示，大立光电正在台湾新工厂快速推进首条自动化试生产线的安装。该生产线预计将于9月前完工，之后将邀请潜在客户参观并验证设备。目前，公司已锁定一家主要潜在买家。林先生表示，从试生产线过渡到小批量生产大约需要6个月到1年的时间，并补充说，大立光电已在与客户探讨2027年的生产计划。

大立光历来对其生产线高度保密，但林先生开玩笑说：“这次我们别无选择，只能开放了。这应该是我们第一次向客户开放生产线，因为客户必须看到我们有能力，才敢下单。”

人工智能需求导致高精度FA和FAU短缺

该试点生产线将主要生产光纤阵列（FA）。光纤阵列可与微透镜阵列（MLA）耦合形成光纤单元（FAU），通过工艺智能和补偿技术实现整体精度目标，而无需依赖高精度V型槽结构。大立光电的商业模式使其能够根据客户需求和最终成本结构，同时供应光纤阵列和微透镜阵列。

林恩平表示，人工智能计算能力的激增也推动了对FA和FAU的需求。传统工艺严重依赖日本或高精度V型槽设备，这些设备成本极高且供应短缺。

林恩平强调，光子模块透镜组件（PMLA）和V型槽并不短缺，真正的短缺在于高精度光纤准直器（FA）和光纤准直器单元（FAU）。高精度V型槽的误差范围约为0.35微米，而光纤本身的误差范围为0.7微米。这两个缺陷部件叠加起来，累积公差超过1微米。然而，行业要求的精度必须小于0.3微米。

目前行业惯例是筛选并匹配最完美的V型槽和最完美的切屑。这导致大量低等级产品被报废，也使得大规模生产变得困难。目前市面上大多数产品的精度约为0.5至0.8微米。

林恩平表示：“我们的方法是利用不完美的V型槽和纤维来打造完美的产品。” 他说，大立光公司花费两到三年时间研发了一种特殊的对准工艺，并成功生产出精度小于0.3微米的高规格产品，远超目前的行业水平。

展望未来，随着人工智能计算能力和数据工作负载的爆炸式增长，单行传输通道将无法满足光通信和共封装光器件（CPO）的需求。未来的技术规范必然会朝着双层、四层甚至八层多层堆叠的方向发展。林先生表示，大立光电早在两三年前启动研发项目时，就将目光投向了难度极高的多层堆叠领域。

对于备受关注的超透镜方案，林直言不讳：“在我看来，这不是一个好的解决方案。”他指出，由于偏振光的影响，超透镜材料本身就会损失10%的效率，而粘合过程中使用的胶粘剂也会进一步降低效率。相比之下，一些玻璃制造商现在采用半导体工艺直接在玻璃上制造微透镜，然后将其切割成棱镜。林表示，这种方法能够提供相同的定位精度，使用单一材料，没有固有的效率瓶颈，并且性能远优于超透镜。

林恩平表示，关于下半年智能手机镜头市场，新款镜头通常会在第四季度发布。虽然这次部分镜头推迟到了第一季度，但第四季度仍将占据较大份额。

随着研发投入的增加，营收创下历史新高。

展望2025年，大立光公布全年营收为611.5亿新台币（约合19.4亿美元），同比增长3%，创历史新高。税后净利润下降18%至212.7亿新台币，而研发费用较2024年增长1%至52.9亿新台币。

大立光表示，2026年其生产和销售重点仍将集中在智能手机摄像头镜头上。公司将继续改进生产技术并扩大产能，以保持其制造成本优势，并提升整体生产和销售体系的竞争力。

在研发方面，大立光表示将继续投资智能手机摄像头镜头开发，扩大研发团队规模和产品范围，增加新的产品线，提高产品质量和产量，并加强其他新产品应用的开发和工艺能力。

文章来源：DIGITIMES