印度芯片初创企业从设计迈向试点生产，为本土半导体冲刺加大注码

随着 Netrasemi、Mindgrove Technologies 和 Agnit Semiconductors 等公司从研发阶段迈向客户试点，并为更大规模的生产做准备，印度新兴的半导体初创企业正进入一个关键阶段。与此同时，供应链限制和测试风险仍在继续决定该行业规模化扩张的速度。

据《经济时报》（The Economic Times）报道，几家本土公司目前的目标是在 2027 年底前实现商业化，这标志着印度在建立拥有自主知识产权的本土芯片设计生态系统方面迈出了显著的一步。

从外包支持到自主产品

多年来，印度的集成电路（IC）设计行业在很大程度上被视为英特尔（Intel）、超威半导体（AMD）、英伟达（Nvidia）和高通（Qualcomm）等全球巨头的设计人才库。然而，自 2021 年启动“印度半导体任务”（India Semiconductor Mission）以来，该国已开始涌现出更多专注于自身芯片产品、而非外包开发工作的初创企业。

这一转变得到了政策支持的强化。例如，“设计挂钩激励”（DLI）计划有助于抵消早期开发的高昂成本，包括电子设计自动化（EDA）软件许可和流片（tape-out）费用。其结果是，越来越多以产品为导向的无晶圆厂（fabless）芯片设计公司正在为利基市场（niche markets）打造芯片，而不是在通用处理器领域与全球大型巨头直接竞争。

这些利基市场包括工业物联网、电动汽车电源管理、生物识别系统和国防通信。这一转变既反映了印度当前芯片设计基础的机遇，也反映了其局限性：本土企业正试图在具有特定技术要求且需求更容易锁定的市场中立足。

先行者与早期信号

在《经济时报》提及的公司中，Netrasemi 已将其旗舰芯片投入生产，并已向三家客户提供样品进行试点使用。该公司预计将在 2027 年年中实现商业规模的出货。

由 Peak XV 支持的 Mindgrove Technologies 则专注于生物识别、电机控制器和工业电子芯片。联合创始人 Shashwath TR 表示，公司目前拥有 10 多家微控制器（MCU）客户，目标是在今年推出商业应用的同时，实现数十万颗芯片的出货。

总部位于班加罗尔的 Agnit Semiconductors 正在开发用于战略和国防领域的氮化镓（GaN）芯片。该公司目前正与客户开展三个试点项目，其中包括国防公营单位和私营企业。创始人 Hareesh Chandrasekar 表示，试点反馈非常积极，公司预计在未来 6 到 9 个月内，出货量将达到 5,000 至 10,000颗。

这些进展表明，该行业虽然仍处于商业周期的早期阶段，但越来越愿意在扩大规模之前与客户共同测试产品。这也表明，本土初创企业在特定应用芯片（ASIC）上的推进速度，要快于宽泛的处理器平台。

无法一夜之间消除的障碍

尽管势头增强，印度芯片设计行业仍面临重大挑战。该国拥有充沛的软件工程人才，但精通物理设计和芯片架构集成的顶尖系统工程师依然短缺。这些缺口至关重要，因为从设计概念转化为可工作的芯片，需要代码编写之外的更高阶技能。

成本风险是另一个问题。虽然政府的支持降低了准入门槛，但对于一家小型初创公司来说，一次失败的流片仍可能是致命的。这也解释了为什么许多公司在尝试量产之前，会在验证阶段花费大量时间。

此外，对外部供应链的依赖依然没有解决。设计完成后，印度公司在制造方面仍高度依赖台积电（TSMC）或中国大陆及台湾的芯片制造商。在当前的地理政治气候下，许多公司正将目光投向未来有望在印度建立的晶圆厂并寻求潜在合作，包括与塔塔集团（Tata）和美光（Micron）相关的项目。

在初创公司之外，更广泛的生态系统也正在成型。除了 Netrasemi 和 Mindgrove 等产品公司外，印度还拥有一个不断壮大的设计服务企业群体，包括塔塔埃尔克西（Tata Elxsi）以及中型专业公司，它们负责为全球客户将 RTL 设计转换为 GDSII（版图数据）。据悉，这些公司在 2026 年受益于人工智能（AI）服务器芯片设计需求的激增。

综合来看，这些变化表明印度的半导体故事正在超越“人才输出”，向着更完整的设计基础演进。然而，实现持续商业成功的具体时间表，仍取决于这些初创企业能否在应对成本、人才和制造限制的同时，将试点项目成功转化为稳定的量产。

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原文：India's chip startups move from design to pilot production, raising stakes for local semiconductor push