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尼康以低价为武器,挑战 ASML 在 ArF 光刻领域的垄断地位

2026-06-01
尼康以低价为武器,挑战 ASML 在 ArF 光刻领域的垄断地位

在全球半导体光刻设备市场被 ASML 把持超过 80% 份额的格局下,日本光学巨头尼康(Nikon)正试图用一场价格战撕开缺口。

图源:ASML

尼康新任总裁兼首席执行官马立稔(Yasuhiro Ohmura)近日在接受《日经亚洲》采访时明确表示,公司将以低于市场领导者 ASML 的价格销售氩氟(ArF)浸没式光刻机,借此重新赢回芯片制造商客户。马立稔于 2026 年 4 月 1 日正式上任,他透露,尼康正在与美国和亚洲的多家大型芯片制造商就新的 ArF 订单进行洽谈,相关讨论已“接近采购订单阶段”。

垂直整合的成本武器

尼康此番价格战的底气,来自其独特的垂直整合制造模式。与依赖全球供应链(包括德国光学供应商卡尔蔡司和美国光源专家 Cymer)的 ASML 不同,尼康大量核心零部件均为内部制造。“我们内部制造了许多零部件,这使我们在成本竞争中占据优势,”马立稔在采访中直言。这种结构性优势是 ASML 无法轻易复制的

目前,ASML 先进的 ArF 浸没式光刻机单台均价约为 8250 万美元,这一价格水平为有实力的竞争者留出了可观的市场空间。值得注意的是,尼康与 ASML 是全球仅有的两家能够生产 ArF 浸没式光刻机的制造商。马立稔认为,芯片制造商更愿意从两家供应商处采购,而非完全依赖单一来源,以便在设备成本上保持一定的议价能力。

从低谷中反击

尼康的雄心背后,是一段异常惨淡的业绩低谷。根据 TrendForce 引述的公司数据,在截至 2024 年 3 月的财年中,尼康仅出货了 11 台 ArF 系统;而在 2025 财年的前三个季度,ArF 销售额更是直接挂零。这与 ASML 掌控光刻市场 80% 以上份额的强势表现形成刺眼对比。ASML 在 2025 年全年出货了 48 台 EUV 系统和 131 台浸没式 DUV 系统,年末积压订单高达 388 亿欧元。

尼康 ArF 市场份额的持续下滑并非一日之寒。ASML 通过长期的研发合作关系以及对尖端工具的独家掌控,早已将尼康甩在身后。尤其值得一提的是,曾一度占尼康 ArF 订单 80% 的英特尔,近年来因自身制造业务陷入困境而大幅削减了设备支出。

截至 2025 年 3 月的财年,尼康录得合并净亏损 860 亿日元(约合 5.4 亿美元),为公司有史以来最差业绩,主因是设备订单疲软以及金属 3D 打印业务表现不佳。马立稔表示,他计划将尼康的业务重心收窄,聚焦于相机和芯片制造设备两大核心领域——这一聚焦战略在他制定的五年期《中期经营计划》中已明确体现,该计划将半导体光刻设备重新定位为公司直至 2031 年的增长引擎

为何在 EUV 时代,DUV 仍然至关重要?

尼康的战略明确局限于深紫外(DUV)领域——具体而言是 ArF 浸没式系统。该公司在 2008 年即放弃了极紫外(EUV)技术的研发,将这一尖端领地完全让给了目前垄断 EUV 设备的 ASML。这一局限意味着,在 3 纳米及以下的尖端逻辑芯片制造中,尼康无法与 ASML 竞争。

但这并不意味着 DUV 市场无关紧要。恰恰相反,现代芯片制造中绝大多数即便是 3 纳米逻辑芯片生产的图形化步骤,都仍然运行在 ArF 浸没式设备上。存储芯片生产、成熟制程代工厂线都严重依赖 DUV 系统。行业预测显示,到 2031 年,DUV 光刻设备市场规模将达到约 237 亿美元,复合年增长率约为 6.4%。而在 AI 热潮持续推高设备需求的当下,供应端的压力正使芯片制造商在价格谈判中处于弱势——一个有力的竞争者入场,可能正是买方所乐见的。

兼容性设计降低切换门槛

尼康并未止步于价格牌。今年 2 月,公司宣布将在 2028 财年(2028 年 4 月至 2029 年 3 月)推出新一代 ArF 浸没式平台,配备全新的镜头和晶圆载台,并在设计上确保与 ASML 现有设备的兼容性。这一策略性选择意味着,晶圆厂若采取“双供应商”策略,引入尼康设备的切换成本与风险将被显著降低。马立稔在采访中确认,公司计划在 2027 年底前向一家已确定但尚未公开的大型半导体制造商交付原型机。

挑战犹存

然而,仅凭价格能否赢回客户仍是未知数。ASML 通过数十年的技术积累和客户绑定已建立起深厚的护城河,而英特尔这一昔日大客户的缩减支出,更让尼康的复苏之路增添变数。

对于三星电子和 SK 海力士这类运营着庞大存储芯片产线的制造商而言,如果尼康能够提供相对 ASML 均价有明显折扣的 ArF 浸没式系统,其设备折旧压力将得到实质性的缓解,在已然有利的需求周期中进一步提升盈利能力。这两家韩国芯片巨头是否位列尼康的首批客户之中,将是观察这一价格战成效的关键风向标。

在 AI 驱动的半导体需求重塑全球供应链格局的当下,尼康以“内部制造降本 + 设备兼容性 + 双供应商叙事”组合拳发起的这场挑战,正在为光刻设备市场注入久违的竞争变量。

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