攻克Micro-LED“刻蚀损伤”巨兽：中国秋水半导体获近2亿元融资，年内建成8英寸混合键合量产线

随着AI眼镜市场迎来爆发前夜，Micro-LED显示屏的量产和全彩化仍是行业最难攻克的两大关卡。近日，全球首家开创“无损伤（Damage-free）”Micro-LED技术的企业——秋水半导体（Qiushui Semiconductor），连续完成了Pre-A轮及A轮融资，累计筹集资金近2亿元人民币。

本轮资金将主要用于在宁波建设一条8英寸混合键合（Hybrid Bonding）量产线。通过完全摒弃传统的等离子体刻蚀工艺，秋水半导体从源头上解决了发光材料损伤的难题，为Micro-LED的大规模量产提供了革命性的解决方案，并实现了行业期待已久的红光Micro-LED效率突破。

本轮融资由兆瑞资本领投，甬商基金、盛宇投资、宁波人才发展基金、佳毅创投、甬弦科技、数码光电及星塘资本跟投。星塘资本担任长期独家财务顾问。

全球首创技术

2025年，AI眼镜市场迎来了爆发式增长。根据Omida的最新数据，2025年全球AI眼镜出货量达到8.7百万台，同比增长322%。其中，真正带有显示屏的智能眼镜份额已从2024年的3.3%跃升至8.4%。然而，被公认为终极下一代显示技术的Micro-LED，仍受困于量产和全彩化的瓶颈。

在自适应远光灯（ADB）市场，TrendForce的分析指出，预计到2029年ADB的渗透率将达到21.6%，保时捷等车企已经开始推出基于Micro-LED像素模组的大灯方案。

无论是AI眼镜还是ADB，芯片级的量产瓶颈都是阻碍其商业化落地的最大单一壁垒。

传统上，行业依赖干法刻蚀（Dry Etching）工艺来进行Micro-LED像素的物理隔离——这就像试图用一把“粗糙的刀”去切割极细微的发光晶体，不可避免地会在边缘造成严重的面形材料损伤。这种损伤不仅导致低良率、更高的漏电流和可靠性问题，而且当像素尺寸缩小到4微米时，还会导致砷化镓（GaAs）外延芯片的效率骤降97%以上。这一效率鸿沟是阻碍全彩化显示的真正深渊，也是整个下游供应链量产的最大绊脚石。

为了克服这一挑战，成立于2022年11月的秋水半导体开发出了一种颠覆性的解决方案：它完全放弃了干法刻蚀，通过独创的芯片架构，在像素之间构建了一道隐形的“电绝缘墙”。 这一全球首创的无损伤（Damage-free）架构实现了每个像素的电学隔离，同时绝不破坏材料的物理结构。

由于发光材料完好无损，光学效率得到了最大程度的保留。结合8英寸硅基底和混合键合3D封装工艺（通过介质和金属互连实现晶圆键合），秋水半导体的方案可使芯片良率达到 6N及以上（99.9999%），将发光角度从±60°收窄至±10°，并将工作温度范围从50°C以下扩展到140°C以上。这标志着Micro-LED芯片行业彻底摆脱了刻蚀带来材料损伤的桎梏。

利用成熟的AlInGaP（磷化铝铟镓）外延材料体系，秋水半导体可以迅速转入红光Micro-LED芯片的规模化量产。据报道，该公司已通过了针对器件的8英寸混合键合工艺验证，并将于今年内开始量产。更重要的是，解决刻蚀损伤问题让Micro-LED的像素微缩化步入了“摩尔定律”轨道：像素尺寸现在可以从主流的4微米缩小到2微米，并最终进入亚微米级别——这正是轻量化、高分辨率AI眼镜所急需的。值得注意的是，小于2微米的像素长期以来被视为Micro-LED领域的“禁地”，但在集成电路（IC）世界中并非如此；无损伤架构拆除了这堵墙。同时，通过消除刻蚀引发的损伤和泄漏路径，车规级和消费电子产品的可靠性都得到了显著提升。

单颗芯片成本大幅降低，8英寸线将于今年投产

无论技术在纸面上看起来多么完美，真正的胜负在于量产。目前行业正转向8英寸晶圆级混合键合，但极少有公司真正吃透了整个生产链。秋水半导体是中国首家全线打通并验证了8英寸混合键合工艺流程的初创公司。

在中国Micro-LED芯片领域的竞争格局中，不同企业选择了不同的道路。与那些追求重资产IDM模式（具有漫长的晶圆厂建设周期和巨大的资金压力）的玩家不同，秋水半导体采用了Fab-lite（轻晶圆厂）模式。公司集中精力建设缺乏成熟代工服务的核心工艺环节（如混合键合环线），从而牢牢把控核心工艺。

这种模式赋予了秋水半导体极高的灵活性：它能够根据各种客户的定制化需求进行设计，同时实现快速规模化。目前，该公司正在宁波高新区建设一条8英寸混合键合生产线，预计将于今年10月正式投入运营。

秋水半导体创始人江振宇博士预测，配备显示屏的AI眼镜出货量可能会在未来一年内从现在的数十万台跃升至千万级。一旦该生产线投入生产，宁波厂每月将能产出超过1,000片8英寸晶圆，相当于超过1000万颗Micro-LED芯片的年供应能力——足以支撑当前一线设备厂商的规模化需求。

在产品端，秋水半导体已经推出了一款0.61英寸的ADB芯片，并已完成客户送样和验证。与此同时，单色AR红、绿、蓝（R/G/B）芯片计划于今年开始大批量出货。江博士指出，绿色单色芯片已经满足了提词器、实时翻译、车载导航和智能游泳镜等特定应用场景，而将单色R/G/B芯片与三合一合光光学引擎相结合，则可大规模解锁全彩化应用。

团队方面：创始人江振宇博士是科技部“新型显示”重大项目专家组成员。他毕业于美国宾夕法尼亚州立大学并取得博士学位，拥有15年的研发和团队管理经验。他曾任大连得意光电高级科学家、佛山国星半导体研发总监、深圳第三代半导体研究院研发总监。联合创始人王海峰博士在高功率LED汽车照明领域拥有八年的创业经验。核心团队成员曾任职于华为海思、长江存储（YMTC）、英特尔等行业龙头企业，在过往的工作经历中均在混合键合和先进封装领域积累了深厚的专业经验。

秋水半导体不仅是在做一颗芯片，它正在为即将到来的AI眼镜“iPhone时刻”铺设底层基础设施。通过一系列核心技术突破，该公司正扮演着真正的开拓者角色——重塑Micro-LED产业，为微显示世界的蓬勃兴起贡献其独特的“秋水方案”。

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原文：[News] Tackling Micro-LED’s “Etching Damage” Behemoth: Qiushui Raises Nearly RMB 200 Million To Build a 8-Inch Hybrid Bonding Fab For Mass Production This Year - LEDinside