Sapien 和 SEMIFIVE 将联合设计和销售 microLED 背板

集成电路设计公司 Sapien Semiconductors 宣布，已与定制化人工智能专用集成电路设计服务商 SEMFIVE 签署战略合作协议，双方将携手推进CMOS微型发光二极管（microLED）背板技术的设计与技术验证工作。

此次合作覆盖技术与商业两大维度，具体内容包括：开展设计验证与仿真测试以提升技术成熟度、为微型发光二极管显示驱动芯片（DDI）的落地应用提供技术指导，以及制定面向全球市场的联合拓展策略。

在本次合作中，SEMFIVE 将负责芯片的整体开发工作，涵盖从设计到量产的全流程；而 Sapien Semiconductors 则将提供自主专利技术，以及其在微型发光二极管显示驱动设计领域的专业经验，助力研发优化版 CMOS 背板。两家公司计划通过合作快速响应市场需求，加速这项前沿技术的商业化落地进程。

就在几天前，Sapien Semiconductors 刚刚宣布成功研发出其首款 microLED 驱动芯片 ——S25LM81 芯片。该芯片搭载了 Sapien Semiconductors 独创的像素内存储技术（MiP），可将图像数据直接存储在每个像素单元内；同时采用局部更新技术，仅对屏幕需要刷新的区域进行驱动。这款芯片可驱动尺寸在 15 至 30 微米范围内的 microLED 芯片。同期，Sapien Semiconductors 还展出了一款 10×10 规格的红、绿、蓝（RGB）microLED 小型显示模组。

图片来源：Sapien Semiconductors官网

资讯作者

 Ron Mertens