联电获得imec的硅光工艺技术授权，推出12英寸硅光平台

全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子股份有限公司（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303）（简称“联电”）今日宣布与世界领先的先进半导体技术研发创新中心imec达成许可协议，将imec的iSiPP300硅光子工艺（具备共封装光学器件（CPO）兼容性）转让给联电，以加速联电的硅光子技术路线图。这项授权技术将使联电能够推出面向下一代连接技术的12英寸硅光子平台。

随着人工智能数据工作负载的不断增长，铜互连技术面临瓶颈，而利用光传输数据的硅光子技术正迅速发展，以满足数据中心、高性能计算和网络基础设施对超高带宽、低延迟和高能效的需求。为了抓住这一高增长市场机遇，联电将整合imec成熟的12英寸硅光子工艺技术，结合自身在绝缘体上硅（SOI）晶圆加工方面的专业知识，并借鉴其在8英寸硅光子器件生产方面的经验，为客户提供高度可扩展的光子集成电路（PIC）平台。

联电高级副总裁GC Hung表示：“我们很高兴从imec获得最先进的硅光子工艺技术授权，这将使联电能够加速我们在12英寸晶圆上构建光子平台的准备工作。联电正与多家新客户合作，基于这一新平台为光收发器应用提供PIC芯片，风险量产计划于2026年和2027年进行。此外，结合我们多样化的先进封装技术，随着系统架构向更高集成度发展（例如共封装光学器件和光I/O），联电将能够更好地扩展我们的产品，从而为数据中心内部和数据中心之间的通信实现高带宽、高能效和高度可扩展的光互连。”

imec旗下IC-Link 副总裁Philippe Absil表示：“过去十年，imec已证明，在12英寸晶圆上采用先进的CMOS工艺制造硅光子器件能够显著提升性能。我们的iSiPP300平台拥有非常紧凑且节能的器件，包括基于微环的滤波器和调制器，以及GeSi电吸收调制器（ EAM），并辅以各种低损耗光纤接口和3D封装模块。imec旗下IC-Link与半导体行业紧密合作，确保产品制造能够采用最先进的技术。此次与UMC的合作协议正是我们合作模式的体现，使我们能够将尖端的硅光子解决方案推向更广泛的市场，并加速其在下一代计算系统中的应用。”

关于 UMC

联电（纽约证券交易所代码：UMC，台湾证券交易所代码：2303）是一家全球领先的半导体代工厂。公司提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑电路及各种特殊技术，服务于电子行业的各个主要领域。联电全面的集成电路加工技术和制造解决方案涵盖逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、射频信号光刻（RFSOI）、BCD等。联电的大部分12英寸和8英寸晶圆厂及其核心研发中心位于中国台湾，并在亚洲其他地区设有其他晶圆厂。联电目前共有12座晶圆厂在产，总产能超过每月40万片晶圆（12英寸当量），所有晶圆厂均通过了IATF 16949汽车级质量标准认证。联电总部位于中国台湾新竹，并在美国、欧洲、中国大陆、日本、韩国和新加坡设有办事处，全球员工总数达20,000人。更多信息，请访问：http://www.umc.com。