HANWA HED-W5100D全自动晶圆ESD测试机

▲概述:

HED-W5100D 是 HANWA 面向晶圆 / 裸片级推出的高性能全自动 ESD 测试系统，支持HBM/MM/CDM 三合一测试，专为12 寸/8寸晶圆、先进工艺、车规芯片提供高精度、高可靠的ESD验证与量产筛选。

▲主要特点:

晶圆级一体化，三模式集成，超高引脚容量，高精度探针卡适配，内置高速测量单元，全自动流程。

▲典型规格:

测试模式：HBM (±10V~±8000V)、MM (±10V~±4000V)、CDM (±10V~±4000V)；脉冲上升时间：HBM/MM <250ps；CDM <200ps；漏电流测量：1pA ~ 100mA；引脚数量：最高 512Pin；支持多 Die 并行。

▲应用领域:

1、7nm/5nm/3nm 先进工艺晶圆级 ESD 验证与失效分析

2、车规芯片 AECQ100 认证（HBM/MM/CDM 全项）

3、高端 SoC、射频芯片、功率器件量产前晶圆筛选

4、晶圆厂（Fab）、封测厂（OSAT）可靠性实验室

5、研发阶段裸片 ESD 特性评估、结构优化验证

▲技术优势：

1、全标准兼容：符合 JEDEC/ESDA/AECQ100/JEITA，一键切换不同标准。

2、晶圆级高精度：专用低寄生测试通道，寄生电感 < 5nH，适合高速 / 毫米波芯片。

3、探针卡保护设计：压力闭环 + 软着陆，降低探针卡损耗，延长寿命。

4、智能化晶圆映射：自动生成 Wafer Map，不良 Die 坐标输出，对接产线追溯系统。

5、紧凑高效：机柜式集成，可直接对接探针台，研发 / 量产双线适配。

以上为产品基础介绍

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