HANWA ESD 测试设备|HED-W5000M 晶圆ESD测试机

▲概述:

专为晶圆级 ESD 测试设计，支持 HBM/MM/TLP，可直接在晶圆上评估保护结构特性

▲主要特点:

配合探针台自动扎针；可选 TLP 脉冲测试；高精度 IV 测量；工艺开发 ESD 结构优化

▲典型规格:

HBM：±10V~±6000V；TLP 脉宽 100ns 可调；漏电流分辨率 1pA

▲应用领域:

晶圆级 ESD 保护设计验证；晶圆厂工艺开发；失效分析 FA

▲技术优势：

1.  可显示真实设备的 ESD 波形             

2.  可在放电后自动对 V/I 测量值进行破坏性评估，性价比极高。

3.  执行 HBM/MM 电晕（符合 JEDEC/ESDA/JEITA）。

4.  用两根针连接任何设备，如晶圆。

5.  可在客户的手动 PROBER 上安装斩波装置。

6.  包装设备的测试结果一目了然。

以上为产品基础介绍

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