CMP后清洗液

主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质，满足集成电路制造对清洁度的极高要求，对晶圆生产的良率起到了重要的作用。全系列原材料电子级纯化产线，诸多核心材料自主生产。