CMP抛光垫

CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料，在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力，同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域，技术复杂度极高。鼎龙具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力，是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公司。