NMC 612D 12英寸硅刻蚀机

NMC612D应用于12英寸干法刻蚀工艺，主要应用于集成电路领域浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀等制程，具有丰富的工艺调试手段、较高的刻蚀均匀性以及量产稳定性。

设备特点

• 脉冲等离子体控制技术减少等离子体诱导损伤
• 精确的刻蚀形貌控制
• 先进的表面处理和喷涂技术
• 稳定的传输系统和优化的工艺流程

产品应用

• 晶圆尺寸：12英寸
• 适用材料：硅
• 适用工艺：浅沟槽隔离刻蚀、栅极刻蚀、侧墙刻蚀、双重图形曝光
• 适用领域：集成电路