产品介绍
带接缝或无缝的镍套管
Temicon 的垫片可以焊接到套筒上。Temicon 还成功地通过激光干涉光刻和电铸生产了无缝套管。
镍套管(带接缝)
一个或多个垫片可以焊接到套筒上,具体取决于标准件/垫片的尺寸和所需的套筒尺寸。最大可能的套筒尺寸约为 1m 宽和 300mm 直径。

焊接垫片作为带缝或不带接缝的套筒
镍套管(无缝)
直径约为 180 毫米、宽度为 150 毫米的套标作为“概念验证”生产。线性或圆形扩散器、防眩光或彩虹等图案已经实现。
实际开发项目的目标是将所有可用的基于垫片的微纳米结构无缝转移到套筒上,并将工艺扩大到大套筒宽度。
单直径190 毫米,宽度:500 毫米;组合直径300 毫米,宽度:1000 毫米;厚度从 125 μm 到450微米,取决于直径大小;焊缝宽度50/250微米,标准。






