Wolfspeed推出用于AR和量子计算的透明碳化硅

美国碳化硅技术企业Wolfspeed（纽约证券交易所：WOLF）于2026年10月29日宣布，其专有的透明碳化硅（TSiC™）技术正式商用化，将碳化硅的应用潜力从功率半导体拓展至增强现实（AR）、量子计算及先进光学领域。

材料特性：高折射率与低光学吸收

Wolfspeed的光学级TSiC衬底针对极低光学吸收与卓越晶圆平整度设计。碳化硅的高折射率、低双折射、高硬度和优异热导率，使其成为下一代AR波导的理想材料，有望在扩大视场角、改善成像质量的同时，降低可穿戴设备的体积与重量。

根据Wolfspeed产品页面披露的目标规格，TSiC衬底在450–650nm可见光波段的吸收系数≤0.05 cm⁻¹，厚度500µm ± 20µm，总厚度变化（TTV）≤1.5µm（排除外侧3mm），双面光学粗糙度（Sq）≤1nm。目前商用供货尺寸为150mm与200mm，300mm处于送样阶段。

Wolfspeed“Beyond Power”业务副总裁Katrin Feurle表示：“Wolfspeed在碳化硅领域的创新领导力已远远超越传统半导体应用。我们的专有TSiC技术以及丰富的知识产权组合，使我们能够助力AR、量子计算及其他新兴市场实现突破。”

AR波导：单层替代堆叠光学

美国罗切斯特大学显示系统与光学专家、前Meta Reality Labs首席技术官Barry Silverstein评价称：“多年来，真正身临其境、可全天佩戴的AR眼镜这一梦想，始终受限于光学材料的硬性瓶颈——很难同时实现宽视场、高图像质量和轻便可穿戴的外形。碳化硅改变了这一局面。其极高的折射率使单层波导就能完成以往需要堆叠光学元件才能实现的功能，这正是行业将AR从新奇事物转变为日常眼戴设备所需要的突破性进展。”

量子计算：承载、保持与传输三重功能

除AR外，Wolfspeed指出TSiC在量子计算领域具备三重潜在角色：作为工程化自旋缺陷量子比特的宿主、作为低损耗光子平台传输量子信息、以及作为低温封装衬底。公司称，与许多替代材料不同，碳化硅能够在单一晶体中同时支持上述功能。

不过，eWEEK在报道中提出了审慎限定：Wolfspeed公布的吸收目标覆盖450–650nm可见光波段，这提供了光学基准，但并未确立在量子器件相关各波长上的性能；发布公告与产品页面均未点名量子客户，也未报告TSiC上的量子比特相干测量数据。该媒体认为，对于量子比特宿主应用，有用的证据应包括相干性与光学读出测量；对于光子学应用，则需要在工作波长上的损耗数据。

商业背景：功率业务承压下的材料延伸

此次商用化发布正值Wolfspeed经历财务重组之后。公司于2025年9月完成第11章破产重组。2027财年第一季度（2026年7-9月）财报显示，营收1.55亿美元，净亏损1.438亿美元，同比亏损收窄约77.6%；材料产品线收入3820万美元。

Wolfspeed在财报电话会议中提到，AI数据中心收入同比增长超过一倍，订单量加速增长，被视为增长最快的终端市场。公司同时商业化推出TSiC技术，扩展碳化硅在AR、量子计算和先进光学应用中的潜力。

来源：综合自Wolfspeed官方新闻稿、Photonics Spectra、Compound Semiconductor、eWEEK及电子工程专辑报道。