Forge Nano登陆纳斯达克：以原子层沉积技术切入AI芯片与国防电池制造

美国科罗拉多州丹佛——美国半导体设备与先进材料公司Forge Nano于10月22日宣布，已完成与特殊目的收购公司Archimedes Tech SPAC Partners II（纳斯达克：ATII）的合并，并正式在纳斯达克挂牌交易。合并后公司以Forge Nano Holdings, Inc.名义运营，普通股和认股权证分别以“NANO”和“NANOW”为代码交易。

技术核心：Atomic Armor®原子层沉积平台

Forge Nano的核心技术是名为Atomic Armor®的专有纳米涂层平台，基于原子层沉积（ALD） 工艺，可在原子尺度上对材料进行工程化设计，以提升性能、耐久性和制造效率。

该技术面向两大应用领域：

• AI时代芯片制造：ALD是先进逻辑与存储器件中形成超薄、高均匀性薄膜的关键工艺，在三维器件结构和先进封装中需求持续上升。

• 国防电池应用：通过原子级涂层改善电池电极界面稳定性，提升能量密度与循环寿命。

公司将其先进涂层技术与美国本土设备制造和电池生产能力相结合，定位为同时服务半导体制造、储能和国防供应链的关键环节。

产业资本与政府支持

Forge Nano的股东阵容包括多家全球工业巨头：大众汽车、液化空气集团、韩华航空航天、通用汽车创投、LG科技创投和三星SDI。此外，公司还获得了美国能源部1亿美元拨款，用于支持本土电池制造能力建设。

Forge Nano联合创始人兼首席执行官Paul Lichty表示：“我们围绕一个基本信念建立Forge Nano：下一代技术突破将通过在原子层面工程化材料来实现。过去十年，我们将这一愿景从实验室推进到商业制造，展示了Atomic Armor如何在半导体、电池和其他关键技术中释放性能提升。此次纳斯达克上市是Forge Nano发展的重要里程碑，为我们提供了扩展技术、强化美国供应链的平台。”

上市安排与顾问团队

为纪念上市，Forge Nano计划于10月28日在纳斯达克敲响开市钟。

来源：编译自GlobeNewswire及Manila Times报道