英特尔押注硅光子：宣称是全球唯一300mm InP光子量产厂商，目标每比特能耗低于5皮焦

在近日举行的2026年开放计算项目（OCP）全球峰会上，美国英特尔公司将其硅光子技术定位为下一代系统的 “黄金之锤”（Golden Hammer）——意指无论面对带宽、距离还是功耗的“钉子”，都能用这一工具敲定。英特尔数据中心系统与解决方案事业群副总裁Nic Dubé表示，硅光子是加速高性能计算（HPC）与人工智能（AI）发展的下一代系统架构。

宣称唯一300mm InP硅光子量产能力

英特尔在会上宣称，其是目前全球唯一能够为整个行业大规模供应300毫米（12英寸）磷化铟（InP）硅光子晶圆的高量产晶圆厂。这些300mm晶圆将承载面向HPC与AI的近封装光学（NPO）及共封装光学（CPO）所需的先进光子集成。

这一宣称的关键背景是：硅本身无法有效发光，当前量产硅光平台（包括英伟达、博通、Marvell、思科等）封装内仍需InP激光器提供光源。然而InP衬底长期停留在150mm级别，与硅基CMOS的300mm标准存在显著落差。InP晶体脆、生长慢、缺陷控制难，限制了单晶圆激光芯片产出。英特尔的路径是将InP光源技术整合进300mm硅晶圆制程，以拉高制造效率与产能规模。

技术底牌：集成激光器可靠性数据

英特尔强调其具备制造可靠硅光平台所需的集成工具，尤其是集成式激光器——光源直接内置于平台，无需后期维护。其可靠性数据构成实质性门槛：自2016年商用以来，英特尔在硅光领域累计出货超过800万个光收发器和3200万个集成激光器；混合激光器在加速寿命测试中失效率低于0.1 FIT，并基于超过600万个现场部署激光器的三年数据完成验证。

英特尔同时表示将推动外部光源的社区标准，让业界能获得由美国晶圆厂供应的多波长光源，以降低对地缘断供的担忧。

系统野心与能效目标

英特尔的方案不止于更高带宽的互连管道。随着AI模型规模扩大，公司将提供先进的互连拓扑架构，并在运行时协调CPU、GPU与内存池之间的资源动态调度。

能效目标最具标志性：英特尔预计光子学系统可将每比特能耗降至5皮焦耳（pJ/bit）以下，这是业界长期期待的门槛。在2026年光纤通信大会的相关披露中，英特尔面向AI scale-up场景的光学计算互连芯粒同样将端到端功耗效率目标设定在低于5 pJ/bit，带宽密度目标超过1 Tb/s/mm。

产业背景：InP供应紧张已成光互连瓶颈

英特尔的宣称正值InP供应链趋紧之际。Lumentum CEO此前警告InP激光器出货量比客户需求低30%以上；英伟达已向Lumentum和Coherent各投资20亿美元锁定产能。Coherent的6英寸InP产线产出元件数量是3英寸产线的四倍以上，成本不到一半——显示InP材料本身的晶圆尺寸仍在向更大规格演进。在这一背景下，英特尔将InP光源与300mm硅光平台结合的能力，若真能兑现量产承诺，将使其在光互连供应链中占据一个关键位置。