崇越携手SCIVAX通过纳米压印技术抢攻CPO光学元件量产

随着生成式AI与全球高速运算基础设施的蓬勃发展，数据中心对能效和带宽密度的要求急剧攀升。传输能耗的剧增，已成为制约高速芯片发展的关键瓶颈。台湾半导体及光电关键材料整合服务商崇越科技精准把握“光进铜退”的产业趋势，携手日本纳米压印技术（NIL）领军企业SCIVAX，共同发力高频宽、低功耗的共封装光学技术（CPO） 市场。

相比传统可插拔式光学模组，CPO架构凭借更短的电信号传输路径、更低的功耗、更高的带宽密度和更优的散热效率，被视为突破传输能耗瓶颈的范式转移技术。在9月4日上午11点，崇越科技将亮相SEMICON Taiwan 2026的TechXPOT舞台，发表题为“迎接光进铜退时代：纳米压印在光通讯和CPO的关键应用”的技术演讲，向全球客户展示从光学模拟设计到高精度晶圆级压印量产的一站式解决方案。

▲崇越科技于SEMICON Taiwan 2026携手日本SCIVAX展示「共封装光学技术模型」。

迎战AI与高算力需求，“光进铜退”推动CPO架构变革

崇越科技首席执行长陈德懿表示：“随着AI与高性能计算（HPC）数据量的爆发式增长，传统铜导线传输在带宽和能耗方面面临巨大挑战。CPO将光学引擎与逻辑芯片共同封装于同一基板，能够显著缩短电路传输距离、降低功耗，并大幅提升带宽密度与能效。”

在这一关键架构转型中，具备量产优势的高精度光学元件制造技术，是CPO走向普及的核心。SCIVAX拥有卓越的光学模拟能力和独家专利的纳米压印技术，能够以极高精度将复杂的光学设计曲面完整复制到晶圆上。

结合SCIVAX高精度NIL技术与信越化学高可靠性材料

采用SCIVAX纳米压印技术，并搭配日本信越化学（Shin-Etsu Chemical） 的高可靠性光学材料，所制造的微透镜阵列（Microlens Array）具备出色的耐热性和高光信号耦合效率。即便在高密度封装和高热运行环境下，依然能保持优异的光传输质量，充分展现了光学元件微型化与高效制造的硬实力。

经严格测试验证，在极端温差循环和热应力条件下，该光学透镜未出现剥离或龟裂，确保了高热环境下的传输稳定性和长期可靠性。此外，现场还将展出一款厚度小于60微米（μm）、无需玻璃基板的自支撑型微透镜阵列，能在极度微型化的空间中实现优异的光学耦合传输性能。

为快速响应光通讯与AI芯片市场的变化，SCIVAX的专利压印技术大幅缩短了光学元件从设计到制造的开发周期。在产能方面，SCIVAX在日本富山市拥有两座晶圆代工基地，8英寸晶圆月产能达8000片。凭借高光耦合效率设计，可实现超低能耗的传输表现，为CPO封装量产提供有力支撑，助力客户迎接高速光通讯新时代。

文章来源：崇越科技官网

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