日本Rapidus发布全球生态框架“Rapidus CORE”，首批17家设计公司加盟支持2nm代工

东京——日本Rapidus公司于10月5日宣布，将建立Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem（CORE），一个支持尖端半导体开发和量产的全球生态系统框架。

背景：半导体开发需要全价值链整合

Rapidus指出，当今半导体开发不仅需要制造技术，还必须整合整个半导体价值链——包括研究机构、EDA、IP、设计和制造——为客户提供可信赖的开发和生产基础设施。此外，在全球尖端半导体人才短缺的背景下，构建一个使客户能够通过与设计相关企业合作而在早期阶段就开始开发的设计生态系统至关重要。

首项举措：Design Solution Associates

作为Rapidus CORE的首项举措，Rapidus宣布成立Design Solution Associates——一个由设计公司组成的团体。该团体将作为客户与Rapidus之间的桥梁，提供各家公司的设计资源和专业知识，支持半导体开发的快速演进。这将使Rapidus能够加强从设计到制造的支持体系，满足日本及海外客户的需求。

首批17家Design Solution Associates成员（按字母顺序）包括：

• EDA与IP巨头：Cadence Design Systems、Synopsys

• 日本企业：大日本印刷（DNP）、凸版印刷（TOPPAN）、Toshiba Information Systems (Japan)、NSW Inc.

• 马来西亚企业：GreatAsic Technology、Infinecs Systems、Oppstar Technology、SkyeChip Berhad

• 印度企业：HCL Technologies、Infosys、MosChip Technologies、Wipro Limited、Quest Global Services

• 其他：AION Silicon Limited、MavissDesign Co., Ltd.

后续规划

Rapidus表示，未来将把CORE的覆盖范围从设计扩展至EDA、IP等其他类别。通过加强与各类别企业的合作伙伴关系，Rapidus将助力加速支持尖端半导体开发和量产的全球生态系统。

关于Rapidus

Rapidus成立于2022年8月10日，总部位于东京千代田区，致力于开发和生产全球最先进的逻辑半导体。公司目标是通过开发和提供服务，缩短设计、晶圆工艺、3D封装等环节的周期时间，与客户共同创造新产业。截至2026年6月5日，公司资本为4249.5亿日元（含法定资本公积金）。

来源：编译自Rapidus官方新闻稿