Xanadu与ASML达成合作，共同开发光子量子硬件光刻工艺

加拿大多伦多——加拿大光子量子计算公司Xanadu（纳斯达克/多伦多证交所：XNDU）与荷兰半导体光刻设备巨头ASML于9月9日宣布达成合作，共同为Xanadu的光子量子硬件开发先进光刻工艺。

合作目标：降低光损耗

此次合作旨在让双方深入了解先进光刻创新如何帮助降低量子计算芯片中的光学损耗，加速行业迈向实用规模量子计算（USQC）。

量子硬件需要具备容错和纠错能力才能解决大规模计算问题。对于光子量子硬件而言，降低光学损耗是通往容错运行和纠错道路上的重要技术挑战。光子量子处理器中的光学损耗受线边缘粗糙度（LER） 影响，而LER又受光刻及相关工艺条件制约。通过合作，Xanadu与ASML将探索基于光刻的工艺方法，以改善图案化控制并实现更低损耗的光子结构。

图片来源：Xanadu

双方表态

Xanadu创始人兼首席执行官Christian Weedbrook博士表示：“容错和纠错可以说是量子计算行业最重要的技术目标。与ASML合作使Xanadu有机会探索业界领先的先进光刻工艺，这将支持我们光子量子硬件的持续开发。”

ASML高级副总裁兼美欧客户团队负责人Stan Baron表示：“对ASML而言，此次合作是与Xanadu共同探索先进光刻工艺的机会，以更好地理解我们的技术和专业知识如何支持下一代光子学应用。我们很高兴为此项工作做出贡献，支持探索光子量子硬件在技术成熟过程中的未来制造方法。”

技术背景与行业意义

据Quantum Computing Report分析，此次技术合作聚焦于减轻线边缘粗糙度——一种在深紫外（DUV）和极紫外（EUV）光刻及蚀刻工艺中引入的纳米级侧壁缺陷。在光子量子网络中，LER会引发瑞利散射，导致光子从集成光波导中散射出去。通过利用ASML的先进曝光系统和计算光刻技术，合作旨在建立优化的图案化条件，实现超光滑波导侧壁，最大限度地减少复杂路由电路和压缩态生成模块中的光子损耗。

降低光学损耗可直接降低室温光子架构中量子纠错所需的物理量子比特开销和光子减法阈值。此次合作标志着Xanadu半导体生态系统布局的扩展，支持其向面向实用规模容错的商业级光子芯片的制造转型。

Xanadu的制造布局

此次与ASML的合作是Xanadu更广泛制造战略的一部分。此前，Xanadu已与EV Group在异质集成和晶圆键合工艺方面展开合作，并与三菱化学合作将量子算法应用于半导体制造。上月，Xanadu宣布计划在多伦多建立名为“Inception”的专用研发与制造设施，作为“OPTIMISM项目”的一部分。

根据8月发布的路线图，Xanadu目标是到2031年实现超过1,000个逻辑量子比特。

来源：编译自Xanadu官方新闻稿、The Quantum Insider、Quantum Computing Report、Quantum Zeitgeist等报道