武汉新芯发布“芯光计划”,计划在3D集成和硅光子学领域实现产能四倍增长

近日，国内半导体龙头企业武汉新芯正式亮出未来十年发展蓝图。“芯光计划”重磅出炉，瞄准三维集成、光电融合等前沿赛道，带动千亿级产业链，为湖北集成电路产业注入强劲动能。

未来十年，武汉新芯将以“光感互联、三维存算”为战略引领，加快建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台。

核心目标包括：

• 产能翻两番：力争实现产能翻两番
• 打造产业第一极：着力打造“3DLink—光电融合—SOI”产业第一极
• 带动千亿级生态：预计带动超千亿级上下游产业链生态协同发展
• 引育万名人才：引育超1万名半导体高端人才

中芯国际创始人张汝京感慨：“今天武汉新芯在存储领域，尤其是在3DLink和NORFlash方向，是全中国领头，在全世界也是举足轻重。”

二十载深耕：湖北集成电路的起点

2006年，湖北省、武汉市、东湖高新区共同出资百亿元成立武汉新芯，建设我国大陆地区第二条12英寸晶圆制造生产线并实现量产，成为湖北集成电路产业的起点。

历经20年发展，武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，并以武汉为中心建立起辐射全球的服务基地与运营网络，成长为国内领先的特色工艺晶圆代工企业。

▲  武汉新芯智能天车系统

目前，武汉新芯已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。

三维集成领域：拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线。数模混合领域：公司是中国大陆首家量产BSI（背照式）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术及12英寸硅光量产平台。特色存储领域：公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。公司相关技术与产品，已广泛应用于人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等领域。

产业集群共振：光谷千亿“芯”版图成型

武汉新芯的成长，也是光谷集成电路产业壮大的缩影。

依托存储、三维集成、硅光互联、化合物半导体、先进封装等优势赛道，光谷已建成全球最大化合物半导体研发创新平台、全国唯一国家信息光电子创新中心、国家先进存储产业创新中心，800G/1.6T硅光互联芯片已实现量产，8英寸薄膜铌酸锂晶圆工艺居业界领先水平。

▲  武汉新芯大楼

从2006年的一条12英寸晶圆生产线，到如今三大业务布局齐头并进——武汉新芯的20年，是中国半导体产业从追赶到并跑的一个缩影。

“芯光计划”的发布，不仅是这家企业面向下一个十年的宣言，更折射出光谷乃至中国半导体产业加速崛起的决心与底气。

在AI算力需求激增、存储行业迎来“量价齐升”的背景下，武汉新芯的“3D Link—光电融合—SOI”战略能否真正成为产业第一极，值得持续关注。

文章来源：湖北工信、湖北日报

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