AIM Photonics探秘：美国政府支持的联盟如何为美国光子芯片赋能

AIM Photonics位于美国构建本土光子集成电路（PIC）生态系统的核心位置，但它的身份并非传统意义上的初创公司。该机构成立于2015年，是美国政府与纽约州立大学研究基金会通过协议建立的联邦政府支持的制造研究所，本质上是一个公私合营的 partnership。

它扎根于纽约州奥尔巴尼的Albany NanoTech综合体，在奥尔巴尼和罗切斯特拥有主要设施，其基础是十多年来美国国防部和DARPA在该基地的光子学投资，并与包括IBM、应用材料和东京电子在内的区域半导体集群紧密相连。

使命驱动的联盟模式

从一开始，AIM Photonics就具有联盟性质和使命驱动的特点：一个政府支持、非法人的研究和制造中心，服务于工业界、学术界和国防客户。作为美国国防部制造创新研究所之一，它作为一个开放获取的生态系统运作，汇集联邦、州和成员资源，以降低集成光子学研发和制造的风险。

如今，该联盟拥有超过120个成员组织，由NY CREATES负责管理运营并主持关键设施，其中包括位于罗切斯特的一个重要测试与封装中心。

国家关键基础设施

在过去十年中，AIM Photonics已将自身确立为重要的国家基础设施。它推出了全国性的多项目晶圆（MPW）计划，支持了美国军方早期的量子光子学研究，并开发了先进的封装和制造能力，旨在使光子芯片更易于规模化生产。

如今，AIM Photonics将自己定位为美国领先的光子集成芯片制造研究所。其使命有两个：加速从研究概念到可制造原型的转化，并培养一支能够设计、制造、测试和封装这些器件的本土熟练劳动力。通过提供端到端的能力，旨在降低美国光子学创新者的准入门槛——无论是初创公司、小型企业，还是大型工业和国防参与者。

填补关键供应链缺口

光子学封装在技术上极其复杂、资本密集，且对大规模生产至关重要。在AIM Photonics的罗切斯特TAP（测试、组装和封装）设施建立之前，美国在光子学领域缺乏能够处理300毫米晶圆的开放式封装设施，这限制了美国的全球竞争力并带来了安全隐患。

2018年启用的TAP设施填补了这一关键空白。它提供了高精度光学对准和光纤连接、支持异质集成以及先进的背面组装和测试基础设施，为初创公司、研究人员以及工业和政府合作伙伴提供了从设计概念到可制造原型所需的工具和专业知识。这使得美国首次拥有了端到端的PIC制造能力。

多方协作的生态系统

AIM Photonics的成员模式是其成功的关键。它汇集了行业巨头（如洛克希德·马丁、L3 Harris、新思科技）与初创公司、顶尖研究型大学以及政府机构。这种跨部门合作使得技术洞察、工艺改进和最佳实践得以共享，加速了开发周期，减少了重复工作。

例如，半导体公司Aeluma近期成为其正式行业成员，合作推进量子点激光器技术在硅光子平台上的集成——这被视为硅光子学的“最后前沿”。AIM Photonics通过其MPW平台，为中小企业和研发团队提供经济高效的原型制作机会，降低了创新门槛。同时，它还通过与MIT、罗切斯特理工学院等高校合作开发“HOPE Kit”等教育工具，积极投身于下一代劳动力培养。

关于AIM Photonics

美国集成光子制造研究所（AIM Photonics）是美国国防部建立和管理的九大制造创新研究所之一，旨在推进新技术和能力向产品及系统转化，以巩固国防和经济优先事项。它通过提供技术入口和获取战略资源的机会，帮助美国公司开发创新产品和服务。更多信息请访问 www.aimphotonics.com。

相关文档：AIM Photonics：美国集成光子制造与封装能力

来源：编译自AIM Photonics官方网站、美国国防部ManTech项目网站、AdvancedManufacturing.org等

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