易捷测试与国际领先半导体企业齐聚CPO Asia 2026亚洲光电共封装技术创新大会

在刚刚落幕的CPO Asia 2026亚洲光电共封装技术创新大会上，深圳市易捷测试技术有限公司作为国内硅光测试解决方案主要供应商，与Intel、三星半导体、华为、中科院等全球30余家产业链龙头及顶尖科研机构同台交流，共探CPO产业化路径。

大会首日，易捷测试资深技术经理付强先生发表《单/双面硅光在片测试集成解决方案》主题演讲，全面介绍了易捷测试全套硅光在片光耦合与光电测试集成解决方案，从研发验证到产线量产，助力硅光光引擎加速产业化。

CPO为什么重要？ 

简单来说，CPO（共封装光学）就是把硅光光引擎和交换芯片封装在一起，让电信号跑得更短、更快、更省电。这是AI数据中心实现超高密度算力光互联的核心路线，而硅光子技术正是当前最主流的光引擎方案。CPO要规模化落地，测试环节是关键一环

单面测试：当下的主力

单面硅光在片测试已是主流的技术，设备供应链成熟、工艺方案标准化、成本低、装机量最大。是现阶段绝大多数常规硅光量产的主力方案。易捷测试在这一领域深耕多年，拥有成熟的单片硅光测试解决方案，并配套自主开发的在片测试系统集成软件（GBIT-SiPH硅光系列），已在行业积累了良好口碑。

双面测试：面向下一代

双面硅光在片测试则是服务于CPO、三维TSV堆叠、HBM光互连等高阶架构的下一代专项技术，目前仍处于逐步渗透阶段，预计2～3年后进入全面成熟期。易捷测试已提前布局，拥有覆盖实验室研发、中试导入及小规模量产验证的全套解决方案。不过，在AI算力CPO大规模商用落地前，产业刚性需求有限，双面硅光测试尚未普及，仍属前沿技术。

总结：

从单面到双面，从成熟量产到前沿探索，易捷测试正用扎实的测试技术能力，陪伴硅光产业走过每一个关键节点