英特尔拟投资57亿美元扩建爱尔兰晶圆厂

英特尔公司（Intel Corp.）继续加大半导体制造领域的投资力度，宣布将在其爱尔兰莱克斯利普园区投资57亿美元。

此次投资主要是为了满足人工智能数据中心及智能工厂对人工智能和高性能计算（HPC）持续增长的需求。相关投资将用于：扩大现有产能；推进研发工作；增加洁净室空间。

英特尔还表示，此次晶圆厂扩建将进一步增强欧洲半导体供应链，并满足欧洲地区人工智能数据中心的需求。

这笔投资将用于安装新的制造设备，并对现有晶圆厂进行升级。其中包括扩建自动化轨道运输系统，将园区内相互分散的不同生产模块连接起来，形成统一、高速运转的生产环境。

英特尔执行副总裁、首席技术官兼首席运营官，同时担任英特尔代工总经理的Naga Chandrasekaran表示：

“通过在现有晶圆厂引入最先进的技术并安装尖端设备，我们不仅是在提高至强6（Xeon 6）等关键产品，以及采用Intel 3制程制造的下一代英特尔至强处理器的产量，也是在确保爱尔兰继续处于全球最先进制造生态系统的前沿，同时强化该地区在全球科技产业格局中的地位。”

英特尔推进产能扩张与晶圆代工业务

此次投资宣布之前，英特尔不久前刚刚为其位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的晶圆代工业务设施扩建项目举行了动工仪式。目前，该公司还正在美国俄亥俄州建设两座晶圆厂，并在亚利桑那州钱德勒建设另外两座晶圆厂。

英特尔代工正试图借助其18A和14A制程技术吸引重要客户，而对先进封装技术的投资，也成为其争取客户的关键推动因素之一。

2025年早些时候，有报道称，谷歌和亚马逊正与英特尔就定制人工智能芯片的晶圆代工服务展开磋商。这些芯片很可能将被用于超大规模数据中心。

此外，英特尔14A制程也获得了多家芯片企业的积极反馈，英伟达、苹果和AMD等电子科技巨头均可能成为该制程节点的潜在客户。根据瑞银集团（UBS Group）的分析，英特尔可能会在2026年晚些时候获得部分正式的晶圆代工订单承诺。

原文：Intel to expand Ireland fab with $5.7 billion investment | Electronics360