QCi 收购先进封装厂 NHanced：以 TFLN 光子芯片平台牵手 2.5D/3D 异构集成能力，打造垂直整合量子光子制造链

Quantum Computing Inc.（QCi）已完成对先进封装代工厂 NHanced Semiconductors, Inc. 的收购，交易对价由现金和股票组成，估值为 7310 万美元。若特定业绩目标达成，该交易还包括最高 7200 万美元的潜在额外付款。

此次收购标志着 QCi 将从以研究驱动的原型开发阶段，转向可扩展的商业化制造阶段，并建立起一条覆盖研发到芯片制造的垂直整合管线。未来，NHanced 将作为 QCi 的全资子公司运营，在继续服务现有客户群的同时，融入 QCi 更广泛的量子光学与光子学路线图。

此次收购实质上启动了 QCi 的“Fab 2”生产框架，使其制造布局较原计划提前扩展。此前，该公司位于亚利桑那州坦佩的小规模 Fab 1 工厂已在去年投入运营。扩展后的制造基础设施旨在加快 QCi 薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路平台的商业化和规模化生产。通过 확보本土制造资产，该公司希望提升生产灵活性，增强硬件供应链的抗风险能力，并满足高性能计算、人工智能、安全通信和国防系统等领域对集成光子芯片的商业需求。

从技术层面看，NHanced 在 2.5D/3D 异构集成、混合键合、Chiplet 架构和硅中介层方面的专长，与 QCi 现有的 TFLN-on-silicon 硅基薄膜铌酸锂光子硬件形成直接互补。这一制造能力也建立在 QCi 此前整合 Luminar Semiconductor 的基础之上；后者为 QCi 带来了激光封装和光探测测试方面的内部能力。通过整合这些实体，QCi 正在扩大其商业市场组合，提供半导体与纳米光子制造、激光器与探测器开发，以及先进器件封装领域的合同服务和独立产品。