标的名称：激光分子束外延系统采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：具备超高真空沉积腔体、多靶材程序控制、激光二极管基板加热、RHEED 原位监测、组合光罩定位、加载互锁传送及准分子激光沉积光路等功能。

需满足的要求：主要技术指标包括： 沉积腔极限真空优于 5.0×10^-9 Torr；可装载 6 个 1 英寸靶材并实现程序化靶材切换和旋转；激光二极管基板加热温度可达 1000 ℃以上；双级差分 RHEED 可在较高氧压环境下进行原位衍射观察；加载互锁腔本底真空可达 5.0×10^-7 Torr，并可实现样品和靶材无破坏主腔真空传输；组合光罩系统可用于同一基板上的多组分梯度薄膜制备。

标的名称：边缘人工智能实验平台采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：边缘人工智能平台主要面向边缘计算、嵌入式AI、端侧模型部署和工业智能等方向，具备AI模型训练、模型轻量化、边缘部署、端侧推理、智能感知与处理等功能。平台可支撑端侧智能系统开发、嵌入式AI实验、多架构硬件适配验证和工业智能应用原型构建，满足模型从训练、压缩、部署到端侧运行与评测的完整实验需求，形成支撑人工智能技术发展下的光电信息工程、电子科学与技术等领域融合发展的综合实验平台。

需满足的要求：平台应配置多层级AI开发设备。应包含工作站1套，整机总显存不低于192GB，整机AI算力不低于900TOPS；高性能嵌入式AI开发套件不少于1套，单套AI算力不低于2000 FP4 TFLOPS；桌面级AI开发平台不少于2套，单套算力不低于1 PFLOP（FP4）；嵌入式AI开发板不少于10套，单套AI算力不低于60TOPS；国产嵌入式AI开发套件不少于10套，单套INT8算力不低8TOPS。

标的名称：超快太赫兹光谱系统采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：拟采购的超快太赫兹光谱系统，可开展飞秒时间分辨太赫兹光谱及动力学表征。将用于获取材料载流子弛豫、晶格超快演化等时域/频域光谱数据，计算介电、吸收、折射率参数；支撑超导、半导体、低维材料超快光物理基础研究，满足科研实验、课题攻关与人才培养需求。

需满足的要求：1、THz 输出光谱范围：0.25～3THz；2、最大泵浦THz探测时间延迟范围≤8ns；3、最小泵浦THz探测时间延迟步进≤4fs；4、最小脉冲步进≤4fs；5、延迟位移台最小步进≤100nm；6、测试模式：透射、反射；7、探测器：双孔平衡探测器，感光区直径4-5 mm，DC～1 MHz，共模抑制比：40 dB；8、ΔE/E 优于10-3（RMS）；9、THz时域、频域光谱显示及转换软件。

标的名称：等离子体放电烧结炉采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：用于粉末材料在真空或氩气、氮气等保护气氛、机械压力和脉冲电流耦合条件下快速致密化烧结，制备高致密块体样品，提升样品制备效率、致密度和实验重复性。支撑热电材料、功能陶瓷、粉末冶金、磁性材料等方向的科研项目、本科生创新训练、研究生培养及校内外共享服务，为学科平台建设提供稳定、可重复的制样条件和平台支撑。

需满足的要求：设备应满足真空及高纯氩气/氮气保护气氛烧结要求，峰值电流不低于12000A、压力不低于10吨，控温精度不劣于±1℃，具备真空、压力、温度、脉冲电流及烧结程序自动控制和数据记录功能；配置石墨模具及必要附件，具备断水、欠水压、超温、过载等报警联锁保护，完成安装调试、培训，质保不少于1年，满足长期安全运行需求。

标的名称：原子层沉积系统采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：教学上提高学生的实验技能和分析问题、解决问题的能力。科研上应科研项目需要实现制备薄膜样品的原子级精度控制；实现沉积材料成分可控等优势，为研究解决材料、催化材料表面功能化的关键问题提供新方法。

需满足的要求：前驱体脉冲精确可控，控制精度5毫秒以下。前驱体源瓶加热：≥4套独立金属成型源瓶及阀门加热器，可加热温度至200 °C，控制精度：≤设定值的±1℃，同时要求反应源瓶阀门处温度比底部反应源温度高，且范围不超过设定值的5~10%。并实现多种沉积模式。

标的名称：电子束曝光系统电镜采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：具备高精度微纳加工和原位观测功能，将SEM从一台高精度表征观测设备，升级为一台兼具观测与加工双重功能的微纳制造平台。1.分辨率SE ≤3nm@30kV；2.放大倍率：8-450000 倍；3.物镜光阑：物镜光阑必须为杆式光阑，光阑孔数量3个；4.可拓展接口数量：提供10个扩展接口，可以外接多种探测器附件；5.五轴样品台：三轴平移，360°旋转，俯仰75°角度可调。

需满足的要求：1.电子枪：预对中钨灯丝电子枪；2.分辨率SE≤3nm@30kV；3.放大倍率：8-450000 倍；4.具有一键看像功能；5.透镜系统: 三级高性能低像差透镜系统，一体式屏蔽设计，无辐射泄露；6.物镜光阑：物镜光阑必须为杆式光阑，光阑孔数量3个；7.可拓展接口数量：提供10个扩展接口，可以外接多种探测器附件；8.五轴样品台：XYZ三轴平移，360°旋转，俯仰角75°可调。

标的名称：具身智能机器人实验平台采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：主要面向具身智能、机器人感知、多模态交互、仿真训练和智能生产线等方向，具备机器人本体实验、机器视觉感知、动作示教、仿真训练、策略学习和模型部署等功能。平台可支撑视觉—语言—动作模型开发、机器人基础模型适配、模仿学习与强化学习实验、多机器人协同验证和智能制造应用原型构建，满足机器人从数据采集、仿真训练、策略学习到本体部署与真实场景验证的完整实验需求，形成多领域融合发展的综合实验平台。

需满足的要求：平台应配置机器人本体、感知设备、计算设备。包含高性能工作站不少于1套，整机总显存不低于192GB，整机AI算力不低于900TOPS；四足机器人不少于2套，支持SDK二次开发；全尺寸人形机器人不少于1套，自由度不少于31个，支持视觉语言—动作模型适配和二次开发；双臂人形机器人不少于2套，自由度不少于26个，支持双臂操作、双足运动和腰部运动控制；机器人开发生态平台不少于1套，支持人形机器人基础模型等。

标的名称：偏振分辨的二次谐波扫描成像系统采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：用于开展材料微区偏振分辨二次谐波扫描成像，获取二次谐波信号、偏振响应及空间分布信息，分析晶体对称性、界面/畴结构和非线性光学性质。支撑低维与铁电功能材料、半导体微纳结构及光电器件等方向科研、人才培养和共享测试，提升关键材料结构与性能关联研究能力，完善学科微区光学表征平台。

需满足的要求：设备应具备显微成像、二维扫描、偏振调控、二次谐波信号采集、图像显示和数据保存等功能，配置脉冲激光光源、高灵敏度探测器、电动或精密位移样品台及控制采集软件。应满足微区定位、功率稳定输出和偏振角度依赖测试要求，支持光谱采集等模块化扩展，符合激光安全使用要求，完成安装调试、操作培训，并提供不少于1年质保服务。

标的名称：热电半导体综合性能测试系统采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：用于开展热电材料、半导体薄膜及功能材料的综合电输运性能测试，可同步获取Seebeck系数、电阻率、霍尔系数、载流子类型、载流子浓度和迁移率等关键参数，支撑材料性能优化、机理分析和器件基础研究。设备将服务科研项目、研究生培养、本科创新训练及校内外共享测试，提升学科热电与半导体材料表征能力，为材料设计与性能调控提供数据支撑。

需满足的要求：设备应基于四探针范德堡法及电压、温差扫描法，实现块体和薄膜样品的无损测试，并支持多参数同步自动测量、变温程序控制、数据记录、导出和图形生成。应具备稳定的真空腔体、样品台及温控系统，满足高温条件下电输运参数测试、长期连续运行和共享服务需求；供应商须完成运输、安装、调试和培训，提供不少于1年质保及技术支持。

标的名称：探针台采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：用于在真空、低温至高温环境下对微纳材料及器件开展电学、光电、热电等性能测试，可与激光器、半导体参数测试仪、气敏测试装置等设备联用，实现原位综合表征。支撑半导体纳米材料、微纳器件及功能材料研究，服务科研项目、研究生培养、本科创新训练和校内外共享测试，提升器件性能分析与平台服务能力，为器件物性调控提供支撑。

需满足的要求：设备应具备真空腔体、温控样品台、视频显微观察系统、四路探针臂接口和测试源表，满足80K至500K变温测试、真空度优于10⁻³Torr、低漏电及高稳定电学测量要求；样品台尺寸不小于4英寸，支持液氮降温和程序控温，满足真空变温环境下连续测试需求。供应商须完成运输、安装、调试和操作培训，提供不少于1年质保及技术支持。

标的名称：多源高真空热蒸发镀膜机采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：用于在高真空环境下开展多源热蒸发薄膜沉积，可实现单层膜、多层膜及复合薄膜的可控制备，支撑热电、铁电、光电功能薄膜等材料的生长与性能研究。设备可提升薄膜沉积洁净度、厚度可控性和实验重复性，满足科研项目、本科生创新训练、研究生培养及校内外共享服务需求，为功能薄膜材料研究平台建设提供支撑。

需满足的要求：设备应具备高真空镀膜腔体和不少于四个蒸发源，极限真空度达到1×10⁻⁵Pa量级，蒸发源最高温度不低于1300℃，衬底可多维运动并支持加热至800℃；应配置膜厚监控、蒸发源遮挡、循环水冷、电源柜及必要连接附件，保证沉积过程稳定可控。供应商须完成运输、安装、调试、培训，质保不少于1年，并提供必要技术支持与售后服务。

标的名称：AI+物理计算平台采购项目

标的数量：8

主要功能或目标：建设AI+物理计算教学科研平台，支撑材料基因工程、超导机理探索及AI驱动的新材料发现等前沿科研；提供高性能算力服务，促进产学研融合。

需满足的要求：1.GPU 加速卡≥ 12 张, GPU 显存 ≥ 1000 GB;2.CPU 物理核心 ≥ 1000 核 (x86_64 架构, 频率 ≥ 2.0 GHz);3.内存容量 ≥ 6 TB (DDR5, 频率 ≥ 4800 MHz);4.存储容量 ≥ 200 TB (企业级硬盘，RAID 5/6/50 );5.节点配置千兆网口，节点间采用InfiniBand互联单端口速率 ≥ 200 Gb/

标的名称：传感器研发测试一体化平台采购项目

标的数量：1

主要功能或目标：该平台整合智能动态配气、原位电学冷热台与电学分析系统，集气体配气、传感器测试、电学分析、温度控制及封装等核心功能于一体，满足传感器从研发到封装的完整流程。

需满足的要求：拟采购智能动态配气系统、原位电学冷热台及电学分析系统。背景气及目标气体浓度可达ppb~ppt级，冷热台控温-190~600℃，升降温速率0.1~150℃/min，腔体真空度≤1Pa。