亚智科技（Manz）交付首台 310mm 电化学沉积设备，加速 CoPoS 与 FOPLP 发展

设备大厂亚智科技（Manz）近日宣布，已成功交付全球首台 310mm x 310mm 面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产设备。此举进一步扩大了其在先进封装工艺设备领域的版图，同时也展现了其涵盖自主研发、工艺与系统集成、以及量产部署的综合实力。

台积电 CoPoS 路线图初具雏形

台积电在先进封装技术领域持续推进。继 CoWoS 和升级版 InFO-PoP 变体 WMCM 之后，台积电进一步融合了 CoWoS 与 FOPLP（扇出型面板级封装）技术，并将该成果命名为 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）。该方法将芯片放置在大型方形面板重布线层（RDL）上，而非传统的圆形硅中介层上，实现了“从圆到方”的设计，从而能有效提升产能。

CoPoS 这一名称最初由亚智科技提出，台积电随后将其采纳为融合 FOPLP 与 CoWoS 技术的统一称谓。台积电于 2025 年 2 月正式确立了 310mm x 310mm 的量产规格，全球相关供应商的开发方向也基本随之跟进。

试产线、时间表及未来动向

台积电已在采钰（VisEra）设立了首条 CoPoS 试产线。部分设备预计将于 2026 年上半年开始进驻，随后该试产线将转移至位于嘉义的 AP7 厂。试产设备的订单计划于 2027 年第三季度下达，不过仍需要进行长期的验证与调整。量产设备的订单预计要到 2029 年才会明朗，并可能在 2030 年开始量产爬坡。

在台湾地区以外，台积电还计划在亚利桑那州建设两座先进封装厂，其中 Fab P2 暂定将专注于 CoPoS 技术。

亚智科技 Omni 310x：全湿法工艺平台

亚智科技表示，其全新的 ECD 平台可支持玻璃和金属材质的方形载板，并集成了 RDL（重布线层）制造的核心湿法工艺技术，能够提供适用于 FOPLP、CoPoS 和 TGV（玻璃通孔）等先进封装架构的量产解决方案。

该 310mm x 310mm 方形载板平台结合了工艺灵活性、高面积利用率以及强劲的量产良率优势，正逐步成为面板级封装的关键技术路径。它能够支持 AI（人工智能）、HPC（高性能计算）、HBM（高带宽内存）以及高速传输芯片等高增长应用。

全球高端封装技术与先进工艺的发展紧密相连，且产能持续向台湾地区集中，这正推动着半导体供应链在先进工艺与先进封装两方面的协同升级。亚智科技表示，公司一直与国际整合元件制造厂（IDM）及封装客户保持紧密合作，以加速关键技术的迭代与量产应用。

亚智科技指出，本次出货以 ECD 设备为核心，同时还集成了清洗、显影、蚀刻和剥离等关键湿法工艺设备，并支持旋转（spin）和喷淋（spray）两种工艺模式，从而打造出名为 Omni 310x 的 310mm x 310mm 面板级 RDL 工艺解决方案。

Omni 310x 将与该公司现有的 Omni 510x（510mm x 515mm）和 Omni 700x（700mm x 700mm）系列并肩同行。通过这种系统化的多尺寸平台战略，亚智科技正在构建一个完整的 PLP 量产平台。