原子层沉积（ALD）技术公司获得半导体晶圆制造设备订单，用于商业集成光子制造

美国丹佛，2026 年 6 月 11 日，美国领先的半导体设备和先进材料公司 Forge Nano, Inc. 是一家开创性的原子层沉积 (ALD) 技术，用于人工智能 (AI) 时代的芯片制造和国防电池应用。今天，该公司宣布，一家领先的商业光子技术公司已选择 Forge Nano 的 TEPHRA ™半导体晶圆制造平台来支持先进集成光子器件的制造。

该订单代表了 Forge Nano 的 ALD 技术在光子产业中日益普及，制造商们越来越需要能够提供商业设备制造所需的精度、可重复性和可扩展性的量产解决方案。

集成光子技术正迅速成为构建下一代人工智能基础设施、光互连、数据中心通信、传感系统以及未来光子计算架构的关键技术。随着这些市场的不断扩张，制造商们越来越重视能够提升器件性能、可靠性、良率和可制造性的先进工艺技术。

Forge Nano 的专有 ALD 技术能够在复杂的器件结构上实现超薄、高度保形且原子级精度的涂层。这些技术能够满足各种光子制造需求，包括阻挡层形成、界面工程、环境保护、性能优化以及器件的长期可靠性。

Forge Nano的新型200毫米晶圆原子层沉积集群设备

“我们很高兴能通过我们的TEPHRA平台为光子学行业的领先创新者提供支持，”Forge Nano首席执行官Paul Lichty表示。“此次合作表明ALD技术在商业光子制造领域的作用日益增强，并验证了TEPHRA平台能够满足下一代器件生产严苛的要求。随着光子技术在通信、人工智能基础设施和新兴计算应用领域的快速普及，我们相信Forge Nano已做好充分准备，成为该行业重要的制造技术合作伙伴。”

TEPHRA平台专为大批量半导体制造而设计，可提供商业生产环境所需的薄膜均匀性、工艺重复性、产能和制造可扩展性。该平台支持广泛的先进半导体应用，包括光子学、先进封装、存储器、逻辑电路、异构集成和新兴光电技术。

该订单代表了 Forge Nano 半导体设备业务的持续商业发展势头，并进一步巩固了该公司在快速增长的光子制造生态系统中的地位。