光子与无线技术领军企业Sivers 与格芯推进人工智能数据中

全球光子与无线技术领军企业 Sivers Semiconductors AB (STO:SIVE) 今日宣布，将与格芯（GlobalFoundries，纳斯达克股票代码：GFS）展开战略合作，共同为高速增长的人工智能（AI）基础设施市场开发先进的硅光子解决方案。

Sivers Semiconductors 的激光阵列将被整合到基于格芯硅光子平台构建的参考设计中。此次合作将支持一系列光学连接架构，包括共封装光学（CPO）、线性可插拔光学（LPO）以及其他新兴的数据中心互连解决方案。同时，Sivers 的激光阵列也将应用于格芯的“硅光子共封装先进光学引擎”（SCALE™）平台，用于下一代光学子组件和光学引擎架构。格芯的 SCALE CPO 解决方案结合了集成光电器件、粗波分复用/密集波分复用（CWDM、DWDM）技术以及先进的封装赋能，旨在提升带宽密度和系统的可扩展性。

“AI 工作量和超大规模数据中心架构的爆发式增长，迫切需要能够提供更高带宽、更佳能效以及可扩展光学连接的先进光子技术，” Sivers Semiconductors 首席营收官（CRO）Raymond Biagan 表示，“我们与格芯的合作，让两家公司都走在了硅光子创新的最前沿。”

“随着 AI 数据中心架构向更高带宽密度和更高电源效率的方向演进，格芯继续看到硅光子解决方案的强劲发展势头，”格芯硅光子产品线高级研究员 Vikas Gupta 表示，“将 Sivers Semiconductors 的激光阵列技术与我们的硅光子及 SCALE CPO 平台相结合，能够为我们的客户提供先进且具可扩展性的光学引擎解决方案，满足高带宽共封装光学和光学互连的需求。”

关于 Sivers Semiconductors

Sivers Semiconductors 是绿色数据经济的关键赋能者，提供高能效的光子与无线解决方案。我们极具差异化的超高精度激光和射频（RF）波束成形技术，正在帮助人工智能数据中心、卫星通信（SATCOM）、国防和电信等核心市场的客户解决关键的性能挑战，同时实现更绿色的碳足迹。

关于格芯（GF）

格芯（GlobalFoundries）是全球领先的关键半导体制造商，致力于实现从云端到物理世界的规模化人工智能。通过与客户的深度合作，格芯为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化、低功耗和高性能的解决方案。凭借遍布美国、欧洲和亚洲的全球制造业务，格芯是全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。格芯才华横溢的全球团队每天都专注于安全性、持久性和可持续发展。