中国功率芯片巨头华润微电子瞄准 AI 服务器，发力 PLP 面板级封装

生成式人工智能（Generative AI）、高性能计算（HPC）以及大型数据中心正不断催生对更高能效、更强散热控制和更紧凑封装芯片的需求，这使得先进封装在半导体供应链中的战略地位愈发凸显。在中国，面板级封装（PLP）因其更大的尺寸、更高的产出以及更低的潜在成本，正受到越来越多的关注。

中国功率半导体 IDM（垂直整合制造）巨头华润微电子正在推进 PLP 技术，以此布局 AI 服务器电源、800G 和 1.6T 光模块以及固态变压器（SST），将先进封装作为其下一阶段增长的核心动力。

AI 电力需求推动 PLP 突破传统封装瓶颈

华润微电子从功率半导体向 PLP 的跨越，反映了 AI 时代对功率器件要求的全面升级。

行业观察人士指出，与 CPU、GPU 等逻辑芯片相比，功率器件对封装的依赖程度更高。因为散热效率、寄生电阻、热传导以及封装尺寸会直接影响功率性能和能量损耗。

随着 AI 服务器、高速光模块和数据中心设备功耗的飙升，传统封装已难以在功率密度、小型化以及低温升之间取得平衡，这正倒逼功率半导体向更先进的封装技术演进。

与晶圆级封装（WLP）相比，PLP 采用更大的面板，从而提高了面积利用率和单位产出，成为降低先进封装成本的关键路径。

华润微电子表示，公司已完成 600mm x 600mm PLP 面板技术的开发，攻克了包括面板翘曲、芯片漂移、图形对齐和可靠性在内的关键工艺难题。该公司表示，该平台还支持双面散热和低寄生电阻设计，从而提升了 AI 芯片和高功率器件的热管理能力。

公司透露，PLP 的良率已达到量产水平，该技术已被引入 AI 服务器电源管理芯片（PMIC）、智能手机与可穿戴设备电源模块以及汽车微控制器（MCU）中。

成本是另一大驱动因素。在竞争激烈的功率半导体市场中，PLP 的方型面板工艺比圆形晶圆具有更高的材料利用率，因此更适合大规模的功率器件生产。

与主要服务于高端 AI GPU 的 CoWoS 等先进封装技术不同，PLP 更多是面向高产量、对成本敏感的市场，这正契合华润微电子大规模功率器件的出货模式。

光模块将 PLP 带入 3D 集成时代

光通信是另一个目标市场。华润微电子表示，其 PLP 平台利用 3D 堆叠和模塑料穿孔（TMV）互连技术，将 ASIC、DSP 等芯片嵌入到基板下方，同时在上方堆叠无源元件或芯片，从而缩小了电源模块的占地面积。

该公司表示，这种设计创造了垂直散热通道，解决了 3D 堆叠后的散热难题。相关产品已开始向中国光模块客户出货，而与终端客户联合开发的下一代激光驱动器电源模块预计将于 2026年下半年 进入量产。

碳化硅与固态变压器开启 PLP 新市场

华润微电子还将 PLP 与碳化硅（SiC）功率器件相结合，用于固态变压器（SST）。固态变压器技术利用碳化硅等高压功率半导体，将传统的大型变压器转化为更高效、更紧凑的电力转换系统，以满足未来 AI 数据中心和智能电网的需求。

公司表示，目前已建立起 650V 至 2300V 的 SiC MOSFET 及模块产品线，同时正在开发针对 1200V、1700V 和 2300V 应用的高压模块封装解决方案。

随着封装技术从单纯的芯片保护转向系统级集成，中国半导体行业正在加大对 PLP 的投入。然而，该技术在设备、生态系统建设以及大规模生产的稳定性方面仍面临重重阻碍。

与已经成熟的晶圆级封装供应链相比，PLP 仍处于相对不成熟的阶段。在走向更大规模的工业化应用之前，其材料、设备和测试技术仍需要进一步的验证。

---

原文：Chinese power chipmaker China Resources Microelectronics targets AI servers with PLP packaging