星元晶算携手清华大学天津装备院，共筑人形机器人芯片级原子级制造创新高地

2026年5月19日，星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院正式签署合作协议。双方将围绕“面向人形机器人关节模组的氮化镓（GaN）器件原子级制造工艺”展开深度合作，共同打造人形机器人芯片级、原子级制造的创新高地。此举标志着我国在具身智能与先进半导体交叉领域迈出关键一步。

打通“芯片—工艺—系统”全链条

人形机器人对关节驱动模组提出了极高要求：高功率密度、高效率、高可靠性与长续航能力缺一不可。传统硅基器件逐渐逼近性能极限，而宽禁带半导体材料氮化镓（GaN）凭借其优异的开关速度与能量转换效率，被视为突破瓶颈的关键。

根据协议，双方将聚焦三大核心技术方向：

1. 氮化镓芯片的应用方案研判——研究氮化镓功率芯片与驱动芯片在人形机器人一体化关节模组中的集成方案与发展前景；
2. 原子级制造工艺探索——探索氮化镓芯片的原子级制造工艺与器件物理极限，将半导体制备精度推进至原子尺度；
3. 系统集成与优化规划——针对人形机器人关节的高功率密度需求，开展氮化镓芯片选型、异构集成与系统级优化。

通过“芯片设计—原子级工艺—关节模组集成”的全链条打通，双方致力于为人形机器人的高动态运动和长续航提供根本性解决方案。

产学研强强联合：千万级投入与三年目标

在签约仪式上，星元晶算总裁施睿表示：“氮化镓芯片是突破人形机器人关节功率密度瓶颈的核心钥匙。与清华大学天津装备院的合作，将从根本上改变现有驱动方案的能效格局。”他透露，双方计划投入千万级研发资金，并在三年内完成氮化镓关节模组的原型开发，同步推动相关技术标准的建立。

清华大学天津高端装备研究院常务副所长戴媛静则指出：“原子级制造技术有望将半导体器件的性能推向物理极限。此次合作对宽禁带半导体在人形机器人中的规模化应用具有重要的示范意义，也将为我国先进制造工艺积累关键自主技术。”

助力具身智能与半导体产业自主发展

业内人士认为，此次合作不仅加速了氮化镓芯片从实验室走向人形机器人关节的工程化进程，更在“原子级制造”这一前沿领域实现了产学研闭环。通过提前布局下一代制造工艺和器件架构，星元晶算与清华大学天津装备院的联合攻关，有望在功率半导体与人形机器人两大战略方向上，形成具有国际竞争力的技术储备。

随着人形机器人进入产业化前夜，芯片级与原子级制造的突破将成为决定产品性能上限的核心变量。此次合作或为我国在“具身智能+先进半导体”新赛道上赢得重要的先发优势。