中芯国际创始人与中微董事长共同呼吁：国产芯片设备需在生产线上“真刀真枪”验证

近日，一场罕见的联合发声引发中国半导体行业高度关注。中芯国际创始人张汝京与中微半导体设备（AMEC）董事长兼CEO尹志尧博士，在5月17日播出的央视财经《对话》节目中同台亮相，向国内晶圆厂发出共同呼吁：请给国产芯片设备更多在实际生产线上测试和试用的机会。

这并非寻常的商业路演。一位是中国半导体产业的奠基人，一位是被称为“中国刻蚀机之父”的技术先驱，两位行业旗帜人物同时发声，标志着国产设备从“可用”迈向“好用”关键阶段的痛点与期待。

“不用国货，怎么知道毛病在哪里？”

张汝京在节目中坦言，国产设备在起步阶段必然存在风险，但关键在于能否在实践中迭代优化。他分享了自己当年在中芯国际测试中微刻蚀机的经验：“试新的设备一定会有风险，但是我们试的时候不会贸然试很多，就是小批量的，先试5片、25片，再就是50片、100片，而且时间蛮长的，双方都要负责。”

他还透露了一个关键细节：“设备给我们的时候，我们并没有付钱，这是中微投资者的，但是后面测试时，芯片就是我们自己负责，时间成本是我们负责。”在这种共担风险的模式下，双方携手攻克难关，如今成果斐然——中芯国际已累计向中微半导体采购至少800台刻蚀机，中微的首个量产客户正是中芯国际。

“如果没有人使用国货，怎么会进步呢？不使用就不知道毛病在哪里，不知道毛病怎么改，也不要觉得我一试不好，不用了。”张汝京这番话成为近期行业热议的话题。

82岁尹志尧：从“一张白纸”到全球3nm供应链

作为中微公司的掌舵人，82岁的尹志尧在节目中回顾了他从花甲之年开始的创业传奇。2004年，60岁的他放弃美国百万年薪回国创业，要求所有员工“不带任何海外文件，用空白电脑从零起步”。

历经22年深耕，如今中微公司市值已突破2714亿元，其刻蚀设备覆盖从65nm成熟制程到3nm先进制程的全节点，更成功打入台积电5nm、3nm供应链，彻底打破了海外三大巨头对刻蚀机市场的长期垄断。

尹志尧透露，中微公司首创的甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，推出三年后便被泛林、应用材料、东京电子全部效仿，如今全球100%的CCP刻蚀机均采用这一中国原创技术。中微原创的双台机设计可同时完成两片硅片的刻蚀作业，节省30%以上的材料成本，且性能优于国际同类产品，售价更低。

在市场拓展方面，中微公司展现出罕见的技术攻坚速度。2023年12月，公司决定进军此前17种工艺设备全部依赖进口的大平板设备领域，仅用12个月就从一张白纸做出了可运转的设备，不到4个月就达到客户下一代要求，18个月就运到生产线上并通过核准，远超行业通常需要的3至7年研发周期。

营收创新高与利润承压：国产设备商的“成长烦恼”

中国半导体设备行业正经历高速增长期。2025年，主要国产设备商集体交出了亮眼的成绩单：

• 中微公司（AMEC）：全年营收约17.4亿美元（约123.8亿元人民币），同比增长36.6%；净利润约3.1亿美元（约21.1亿元人民币），同比增长30.6%。
• 北方华创（Naura Technology）：仅前三季度营收即达39.1亿美元（约271.4亿元人民币）。
• 拓荆科技（Piotech）：专注薄膜沉积设备，前三季度营收约6.17亿美元（约42.2亿元人民币），同比增长约一倍。
• 盛美上海（ACM Research）：全年营收约9.01亿美元，同比增长15.2%。
• 华海清科：CMP设备第1000台正式出机并发往国内集成电路龙头企业，标志着CMP设备国产化迈入规模化新阶段。

然而，亮眼营收的另一面是利润率普遍承压。中微公司2025年全年毛利率下降1.9个百分点至39.2%，其中第三季度单季下滑5.8个百分点；盛美上海毛利率则从2024年的50.1%滑落至2025年的44.4%。

分析人士指出，利润压缩的主因并非来自外部竞争，而是国内厂商之间的激烈内卷。随着美国、日本、荷兰出口管制限制先进设备对华供货，国内设备商在原本由应用材料、泛林半导体、东京电子等外企主导的订单上展开激烈竞争。Needham & Co.分析师Charles Shi表示，这场国内价格战是利润率下滑的主要推手。

国产化率跃升与结构失衡并存

在政策驱动与产业努力的共同作用下，中国半导体设备国产化进程显著提速。据多家机构数据，中国大陆晶圆厂的本土设备采购占比已从2024年的约25%上升至2025年的约35%。在新增产线中，国产设备渗透率已跨越50%的关键门槛，采用国产设备的金额占比在部分新建产线中已攀升至55%。

从细分领域来看，国产化呈现出显著的“结构性分化”特征：

在光刻领域，虽有上海微电子28nm DUV光刻机完成工艺验证的消息，但在套刻精度和设备稼动时间上与ASML相比仍有明显差距。中微公司董事长尹志尧也直言，公司将在五年左右时间内覆盖60%以上的集成电路高端关键设备、70%以上的先进封装设备，全面成长为平台型设备巨头。

政策提速与外部压力：国产替代进入“深水区”

国产设备推进的背后，政策推动与外部制裁双重作用力同时发力。

2026年4月，工信部就《半导体设备集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批稿公开征求意见，涵盖湿法设备、干法刻蚀设备、CVD设备、PVD设备、CMP设备、离子注入机等核心环节，旨在完善关键装备测试规范，提升国产设备质量一致性与验证可靠性。

与此同时，有报道称中国政府对新建晶圆厂设置了设备国产化率不低于50%的“硬指标”，申请未达标通常会被驳回。其中，对成熟制程生产线执行最严格标准，而对14纳米以下先进制程则给予不同程度的临时豁免，以兼顾国产化推进与先进产能扩张的平衡。

在地缘政治方面，从2022年起，美国、日本、荷兰相继收紧对华半导体设备出口管制，覆盖了从光刻机到刻蚀、薄膜沉积等多个核心领域。这反而成为国产设备商的历史性机遇——从“买不到才选国产”逐步转变为“主动选国产”。高盛报告指出，国产设备在中国晶圆制造设备（WFE）市场的份额已从2020年的10%提升至2025年的26%，增速远超市场预期。

近期来看，中国两大存储龙头长江存储和长鑫存储同步扩产，也进一步提振了设备需求。长鑫存储2026年二季度正式开启招投标，全年计划扩产5-6万片，设备采购需求达50-60亿美元；长江存储2号厂房机台工艺设备管线购装项目也已启动招标。

展望：从现在到2027年，国产设备的决胜窗口期

多位业内人士指出，未来三到五年将是国产设备从“功能样机”走向满足良率、产能和稼动率全面要求的“量产装备”的关键窗口期。

尽管成绩斐然，国产设备仍面临诸多挑战：一是光刻、量测等短板环节难以在短期内实现突破；二是内部价格竞争对盈利能力构成持续压力；三是在先进制程领域，国际巨头多年积累的技术生态壁垒仍难以逾越。

不过，正如中微公司所展示的路径——从“首创技术被全球效仿”，到“进入台积电最先进制程供应链”——中国设备厂商正在证明：自主创新绝非口号，而是一条可行且正在加速的道路。而这一切的起点，正是像张汝京和尹志尧所呼吁的：在生产线上，真刀真枪地用起来。