全球模拟芯片巨头ADI 拟收购 IVR 技术公司，加入数据中心“电力淘金热”

AI 的浪潮已经席卷到了功率半导体的家门口。彭博社（Bloomberg）的一则报道清晰地印证了这一点：亚德诺半导体（Analog Devices Inc., 简称 ADI）正计划收购一家专门从事集成稳压器（IVR）研发的初创公司。这种集成稳压器可直接内置于处理器封装内部，而不是像传统方案那样放置在电路板上处理器的身旁。

据报道，ADI 正在就以 15 亿美元收购私有电源管理芯片（PMIC）初创公司 Empower Semiconductor 进行高级阶段的谈判，不过两家公司最初都拒绝就此消息发表评论。Empower 的 IVR 声称能够以 AI 处理器所需的速度、精度和信号完整性，提供按需且可扩展的电力。

这是一款可通过数字配置的硬件平台，它通过将多个电源集成在单个芯片（IC）中，简化了 DC/DC 转换器的采用。设计人员不仅可以简单地将该芯片放置在印刷电路板（PCB）上且无需任何分立元件，由于其体积微小，该裸片还可以被集成到 AI 加速器的封装中，放置在处理器基板的背面。

Empower 公司于 2014 年由三位模拟设计领域的资深人士共同创立。他们将数据中心视为公司集成稳压器（IVR）新型电源芯片最容易触及的市场。这种 IVR 要么消除、要么集成了分立元件，从而缓解了多年来在功率密度与能源效率之间进行权衡的拉锯战。

在传统的 PMIC 解决方案中，由于包含数个分立元件，导致其速度慢、成本高且体积大。这成了一个棘手的问题，因为数据中心的能耗已经逼近极限。Empower 声称，其电源器件取代了基于分立元件、体积庞大的 PMIC，同时显著减少了功率损耗并提高了瞬态响应。

Empower 的 IVR 消除了所有分立元件，并使芯片在微小的外形尺寸下具备了可配置和可编程的特性，可以放置在系统中的任何位置。IVR 是通过消除磁性元件和多层陶瓷电容器（MLCC）来实现这一点的。因此，整个封装的体积比传统供电系统中所使用的电感器还要小三到五倍。

数据中心的电力瓶颈

尽管 Empower 拥有这种用于为 AI 处理器供电的电压调节解决方案，但在为现代 AI 计算基础设施追求垂直供电或封装内供电（power-on-package）设计的道路上，它并不孤单。英飞凌（Infineon）、芯源系统（MPS）和 Vicor 等功率半导体供应商也在该领域大步迈进，并在超大规模数据中心（Hyperscale）环境中赢得了众多设计订单（Design Wins）。

英飞凌近期在其 OptiMOS TDM2254xx 双相电源模块中整合了 d-Matrix 的 Corsair 推理加速器，以提供交互式应用所需的低于 2 毫秒的 Token 延迟。MPS 和 Vicor 在为 AI 加速器提供具有成本效益的电源管理解决方案方面，也同样取得了显著进展。

虽然 ADI 通过收购凌力尔特（Linear Technology）和美信集成（Maxim Integrated），积累了传统的电源轨和模块资产，但在 GPU 及其他 AI 加速器的供电解决方案上仍显不足。因此，ADI 没有选择从零开始构建供电架构，而是决定收购一家在降低数据中心能耗足迹和总拥有成本（TCO）方面拥有成熟表现的企业。

总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯（Milpitas）的 Empower，通过一种能够缩小解决方案占地面积、高度和组件数量的电源管理架构，解决了现代 AI 计算中的一个关键瓶颈。有关其被收购的消息，标志着该公司将目光死死聚焦于“用与 SoC 共同封装的器件来取代板级电压调节模块（VMR）”这一策略的胜利。

ADI 收购 Empower 的消息也强烈地提醒着业界：功率半导体现在对于 AI 加速器性能的重要性，已经与先进封装和高带宽内存（HBM）技术不相上下。这也难怪 Empower 的高级管理人员会把数据中心称为其封装内供电解决方案最容易摘得的“低垂果实”了。