台湾晶圆制造商嘉晶电子资本支出增至三倍，加速扩产硅光子以因应AI需求

近日，据DIGITIMES报道，台湾晶圆制造商嘉晶电子（Episil Precision）宣布，将重新配置产能，转向更大直径的硅磊晶（silicon epitaxy）和硅光子（silicon photonics），以提升获利能力并满足AI供应链的需求。

此举包括缩减毛利较低的小尺寸晶圆产线，并扩大资本支出以提升2027年和2028年的产能规模。公司计划减少4英寸和5英寸硅磊晶晶圆的生产，腾出厂房空间用于8英寸硅磊晶和硅光子业务。

硅光子业务经过两年开发，目前已出现紧急的客户需求，公司计划在条件成熟时将其独立为单独的事业单位。资本支出规模将较原计划大幅增加约三倍，以支持扩张，并可能在下半年重新评估进一步增加投资。投资重点将放在专用设备上，包括金属有机化学气相沉积（MOCVD）系统，以提升磊晶产能。

公司指出，硅光子产能的主要瓶颈在于晶圆上的磊晶步骤，而非晶圆基板供应。通过将资源从传统的低毛利小尺寸晶圆工艺转向高性能、大直径规格，公司旨在提高运营效率和利润率，同时解决限制产出的短缺问题。

嘉晶电子正利用其在锗硅（germanium-silicon）磊晶领域的专业技术和成本控制优势，为AI基础设施客户提供服务。在通过验证并进入小量生产后，客户对产能的需求显著增加，从而推动了这一加速投资计划。

在化合物半导体方面，公司报告称，6英寸氮化镓（GaN）产品已在第一季度实现获利，并已通过验证，进入AI服务器高压直流电源供应链。公告中观察人士指出，中国近期GaN技术的快速发展和某中国IDM进入Nvidia AI数据中心供应链，反映了区域化采购策略。他们同时注意到，AI数据中心运营商通常偏好非中国供应链——在此环境下，公司预计其GaN产品将展现差异化优势。

公司还表示，氮化镓在机器人关节等应用中，地理来源的限制可能较小，且全球GaN市场足以容纳多家竞争参与者。

在碳化硅（SiC）开发方面，管理层尽管当前市场波动，仍对电动汽车和先进自动驾驶带来的长期需求持乐观态度。最近来自日本IDM（集成器件制造商）的订单，预计将从第二季度开始稳定贡献，减少此前对两岸不稳定客户量的依赖。

8英寸SiC晶圆已完成验证并进入小量生产，这与公司整体转向更大直径晶圆生产的战略一致。

文章来源：DIGITIMES