美半导体设备制造商Ultratech创新投影光刻技术：显著提升 LED 产能与良率

近日，Ultratech 公司对现有的半导体光刻设备进行了改良，以更好地满足高亮度 LED（HB-LED）制造行业对成本和性能的目标要求。其目标是使设备能够兼容该行业常见的各种直径和厚度的基板，同时降低设备购置成本及整体拥有成本（COO）。

该工具原为半导体行业设计，采用的是投影光刻技术（Projection Lithography），相比通常采用的接近式光刻（Proximity Print Lithography）更具成本效益。虽然接近式光刻适用于研发和小批量生产，但并不适合大规模量产。

最近在一家商用晶圆厂进行的对比实验显示，通过两条并行生产线的运行，Ultratech 已经推向市场的这款新工具与传统的接触式光刻（Contact Lithography）相比表现出显著优势：器件产出提高了 30%，返工率降低了十倍，最终良率提升了 7%，同时资本支出减少了近 30%。

主要 LED 制造商报告称，利用 Ultratech 光刻设备制造的图形化蓝宝石衬底（PSS）结构，LED 的输出效率提升了 15% 至 20%。事实证明，该设备在短短三到六个月内即可实现投资回报。