HyperLight、联电与捷普合作，推动薄膜铌酸锂光子学实现数据中心规模部署
HyperLight 公司（以下简称“HyperLight”）、联华电子（以下简称“联电”或“UMC”，纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：2303）以及联电全资子公司宏捷科技（Wavetek）今日宣布，将与捷普公司（Jabil Inc.）展开合作，共同加速薄膜铌酸锂（TFLN）光子技术在超大规模 AI 数据中心互连中的部署。
此次合作整合了HyperLight的TFLN光子技术、联电及Wavetek经过认证的晶圆代工制造能力，以及捷普在量产和组装方面的专业知识，以支持下一代光模块在数据中心规模上的部署。
TFLN技术能够实现降低光学复杂度的设计，包括减少激光器数量，从而有助于应对功耗和供应链方面的挑战。在超大规模应用中，这些单模块的改进将累积成为可重新部署的数据中心级电力余量。
随着 AI 集群规模的扩大，光互连必须在提供更高带宽的同时，不成为功耗瓶颈。HyperLight 与捷普紧密合作，致力于将基于 TFLN 的光子器件集成到下一代光收发平台中。依托联电和Wavetek可扩展的6英寸和8英寸晶圆制造能力，并利用捷普在供应链管理和系统集成方面的专长，此次合作为HyperLight的TFLN芯粒平台的大规模市场应用铺平了道路。该平台旨在制造适用于超大规模数据中心环境的节能光模块。
HyperLight首席执行官Mian Zhang表示："TFLN通过降低功耗和减少激光器需求，为人工智能数据中心网络带来了显著优势。随着光互连速度的提升，TFLN的基础材料优势只会愈发凸显。通过与捷普推动系统集成和制造执行，并与联电和Wavetek支持可扩展的器件生产，我们正将TFLN从创新技术推向面向当下超大规模数据中心的实用化、大规模部署。"
捷普公司光子学总经理兼副总裁Jason Wildt表示："超大规模和人工智能客户必须进行规模部署。他们寻求的是能够以数据中心规模进行可靠制造、集成和部署的光学技术。我们与HyperLight、联电及Wavetek的合作，汇集了先进光子学、经过验证的大规模制造能力以及系统集成技术，使得基于TFLN的解决方案能够为人工智能和超大规模客户在机架层面进行部署。"
联华电子高级副总裁G C Hung表示："通过与HyperLight的合作，联电已支持TFLN从早期开发阶段过渡到经过认证的代工制造阶段。通过此次将合作范围扩大到与捷普进行系统级集成，我们正在帮助建立一个完整的制造和部署路径，以满足人工智能数据中心基础设施对规模、可靠性和产能的要求。"
对于当前一代的光模块，与现有技术相比，HyperLight的TFLN技术能够实现显著的节能效果，并且随着通道速率的提高，其优势将进一步增强。在目标架构中，TFLN能够实现降低光学复杂度的设计，包括减少激光器数量，从而有助于应对功耗和供应链挑战。在超大规模应用中，这些单模块的改进将累积成为可重新部署的数据中心级电力余量，可用于支持更高的GPU密度、更大的集群规模或额外的人工智能工作负载。
关于HyperLight
HyperLight提供基于薄膜铌酸锂技术的高性能集成光子学解决方案。该公司将TFLN的电光优势与可扩展的制造、测试和集成能力相结合，为人工智能数据中心、电信和城域网络以及新兴光子学市场打造下一代光引擎。
关于联华电子
联华电子（纽约证券交易所代码：UMC，台湾证券交易所代码：2303）是一家全球领先的半导体晶圆代工公司。该公司提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑和各种特殊技术，服务于电子行业的所有主要领域。联电全面的IC制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI、BCD等。联电的大部分12英寸和8英寸晶圆厂及其核心研发中心位于台湾，其余则遍布亚洲各地。联电目前共有12座晶圆厂在生产中，总产能每月超过40万片晶圆（约当12英寸），且全部通过IATF 16949汽车业质量标准认证。联电总部位于台湾新竹，另在美国、欧洲、中国大陆、日本、韩国及新加坡设有办事处，全球员工约20,000人。
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