新质生产力 | 微导纳米积极推动原子级制造产业化发展

11月23日第一届（2024年）原子级制造产业发展论坛在北京成功举办。本次论坛以“紧抓战略机遇，引领未来制造”为主题，汇聚了来自工业和信息化部、中国科学院、北京市相关部门、企业、科研机构的专家代表。工业和信息化部副部长单忠德，中国科学院院士刘云圻、房建成、谢素原、迟力峰、马琰铭等出席论坛。作为原子级制造产业界代表，江苏微导纳米科技股份有限公司（简称：“微导纳米”，股票代码：688147.SH）共同创始人、副董事长兼CTO黎微明博士在大会开幕式作了题为“原子层沉积(ALD)技术塑造新型产业格局，助力高端制造”的演讲，观点引发与会专家的深刻认同和业内人士的广泛共鸣。

会上，工业和信息化部副部长单忠德表示，原子级制造是极具技术挑战性、产业创新性、国际战略性和经济带动性的未来产业，对于提升工业基础能力、推进新型工业化具有重要意义。当前，原子级制造正处于从理论创新与关键技术突破向产业化迈入的关键阶段。我国具有良好的技术基础和人才储备、大规模多样化的应用市场空间和完整的制造业体系，发展原子级制造迎来新机遇。

黎微明博士为与会人员介绍了ALD技术以及它的优异性能和广泛应用。ALD技术作为原子级制造的核心关键技术之一, 具有沉积大面积均匀薄膜，膜厚纳米级可控生长，低温条件沉积，适合各种复杂基底（如高深宽比的结构）的优异性能。这些独特的优势使ALD技术在大规模集成电路、新能源、新材料等领域均有着重要的应用前景。目前ALD技术在光伏、半导体领域的产业化应用，已经凸显了巨大的商业价值。

微导纳米致力于ALD技术在半导体、泛半导体、新能源、新材料等领域的产业化应用，目前，微导纳米已有iTomic HiK、iTomic MW、iTomic PE等多个以ALD技术为核心的系列产品，且与国内多家厂商建立了深度合作关系，相关产品涵盖了逻辑、存储、先进封装、化合物半导体等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平。

未来AI、大数据等新型架构芯片和封装技术大量采用3D 结构和新材料，也促进了ALD技术更广泛的应用。随着全球半导体产业的进一步扩张，市场竞争更加充分，半导体设备制造产业或将面临新一轮技术变革。届时，以ALD为代表的原子级制造技术或将成为焦点赛道。根据 SEMI 行业统计，ALD装备未来几年预计将保持高速增长，复合增长率高达 26.3%。

微导纳米作为原子级制造创新联盟副理事长单位和国内ALD技术的代表企业，将不断加大科技创新力度，与高校、科研院所等各方共同携手，推动构建产学研深度融合的协同创新格局，联合攻关原子级制造在装备、材料等方面的诸多难题，致力于开发一批颠覆性、战略性兼具的产品和装备，积极推动原子级制造产业化发展。