202607-苏州精材半导体科技有限公司-年产半导体高端陶瓷材料14000件技术改造项目

项目由来

苏州精材半导体科技有限公司成立于 2023 年 07 月 03 日，注册地位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区启明路 8 号综合保税区 B 区 H 厂房，法定代表人为吴涛。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；合成材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口。

现有项目《新建碳化硅研发项目》于 2023 年 11 月 13 日取得苏州工业园区生态环境局的审批意见，审批文号：H20230294，并于 2024 年12 月 13 日完成建设项目竣工环保自主验收。

近年来，随着国内外集成电路的制程向 7-2nm 迁移，单晶硅部件的使用寿命大大缩短，碳化硅部件作为优秀的新一代半导体材料闪亮登场，成为7-2nm集成电路芯片成功量产和良率保证的重要利器之一。但是碳化硅部件由于尺寸较大，最大直径可达 400mm，材料生长和加工难度极大，目前完全依赖进口，由韩国公司 TCK、KNJ 及美国公司MorganMaterials 等垄断。

为突破碳化硅核心部件材料国产化“卡脖子”问题，解决碳化硅部件产业化核心关键共性技术问题，实现碳化硅核心部件材料国产化及进口替代，加速我国半导体产业崛起，苏州精材半导体科技有限公司拟建设年产半导体高端陶瓷材料 14000 件技术改造项目。

本项目依托现有租赁厂房 6881.89 平方米建设，将现有研发线技术改造成生产线，并新增 2 台 CVD 真空沉积炉，技改后形成 3 条半导体高端陶瓷材料生产线，年产半导体高端陶瓷材料 14000 件。