Moving Towards Microchannel-Based Chip Cooling（迈向基于微通道的芯片冷却）

对采用先进封装技术的高性能计算 (HPC) 处理器的冷却需求进行评估后发现，通过硅微通道实现直接冷却具有显著优势。本文评估了硅微通道制造技术的进展，包括微型冷却器/冷板和芯片直接冷却两种方式。此外，本文还总结了将硅微通道技术应用于 HPC 封装所面临的挑战，并提出了商业化步骤。