全自动量产高压高功率探针台（12 寸晶圆量产 CP / 可靠性）
定位：24 小时无人量产、大批量功率晶圆 CP、全温区自动分选，TS3000-HP（12 寸基础）、TS3500-HP（12 寸高端量产）
1. TS3000-HP 300mm 全自动高功率探针台
晶圆：300mm（12 寸）标准量产尺寸
行程精度：XY 310×310mm，分辨率 0.5μm，重复定位 ±1μm；Z 轴 30mm 升降
- 电气：10kV/600A 脉冲，UHP 超大电流多指探针接口，支持整片晶圆探针卡测试
- 环境：ShielDEnvironment 全屏蔽，-60~300℃宽温；主动隔震底座
- 自动化：自动晶圆传输、预对准、自动探针卡更换、批量数据自动导出
- 适用：12 寸 IGBT、SiC MOS 量产 CP 测试、在线高低温分选
2. TS3500-HP 300mm 高端全自动超高功率量产系统
当前 MPI 功率半导体旗舰机型，适配先进 8/12 寸第三代半导体量产线
核心升级：强化抗电弧 WaferWallet® 隔离模块，超高电压长时间连续量产无打火
载台优化：大流量真空，超薄 50μm 晶圆稳定吸附，支持整片 Taiko 翘曲晶圆探针扩展：最多 16 路高压通道、12 指 UHP 超大电流探针，单通道脉冲 250A，多路并联 600A软件：SENTIO 量产版，支持多条件循环老化、失效数据自动分类、MES 工厂对接
专属方案：车规 SiC/GaN 晶圆量产、高压功率 IC 在线可靠性老化 Burn-in、瞬态大电流 ESD 批量测试
TS3500-HP
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