全自动终极实验室自动化晶圆测试探针台解决方案 | 设备器件

WaferWallet® DUO是MPI推出的“终极实验室自动化解决方案”，通过组合两个WaferWallet®/MAX系统，实现晶圆在测试单元间的自动转移，最大化测试吞吐量。

MPI TS3500‑IFE是**300mm全自动宽温探针台的标杆**，以‑60℃～+300℃无结露、5盘位无人化、±2µm高精度、超低噪声屏蔽**四大核心能力，成为先进工艺、射频毫米波、车规芯片研发实验室的终极自动化测试解决方案，全面替代传统半自动系统，效率与精度双升级。

产品定位：面向300mm（12 英寸）晶圆、覆盖DC/RF/ 毫米波 / 负载牵引的全自动宽温探针系统，主打无人化、高精度、超宽温、超低噪声，替代 TS3000‑IFE，为实验室研发与器件建模的旗舰自动化平台MPI Corporation MPI TS3500‑IFE 终极实验室自动化解决方案

产品简介：

应用面向300mm（12英寸）晶圆、覆盖DC/RF/毫米波/负载牵引的全自动宽温探针系统，主打无人化、高精度、超宽温、超低噪声，替代TS3000‑IFE，为实验室研发与器件建模的旗舰自动化平台。

一、核心参数（精简版）

1. 机械与运动精度：

-晶圆尺寸：150/200/300mm（兼容） -
-XY行程/精度：310×530mm；±2µm，分辨率0.5µm；最大速度50mm/s
- Z行程/精度：30mm；±2µm，重复定位<1µm
- θ旋转：±5°；分辨率0.0001°，精度<2µm
2. 温度系统（IceFreeEnvironment™）
- 温度范围：‑60℃ ～ +300℃（无结露、无需回温）
- 控温技术：PHC™精密热控制，支持**高低温连续测试
- 核心优势：低温无冰、探针卡/微针并行测试
3. 自动化（WaferWallet®）
- 晶圆库：5盘位自动上下料，支持300mm批量无人测试
- 交换效率：冷热晶圆直接交换，无需等待卡盘回温
- 软件：SENTIO® 3.0，触控GUI，全自动测试流程编排
4. 屏蔽与噪声（ShielDEnvironment™）
- 屏蔽效能：EMI/光屏蔽，超低噪声/低电容测量
- 信号路径：极短信号链路，适配**毫米波（至110GHz+）与负载牵引
5. 射频/高频能力
- 频率覆盖：DC ～ 110GHz+毫米波）
- 典型应用：RF/mmW在片测试、负载牵引、5G/6G射频芯片表征
二、核心性能总结（四大优势）
1. 超宽温无结露，测试效率翻倍
- ‑60℃～+300℃**全温区稳定，无结露、不结冰，解决传统低温测试的结露与回温痛点。
- 冷热晶圆直接交换，卡盘无需回温，单批次测试时间缩短50%+。
2. 全自动无人化，7×24小时连续测试
- 5盘位WaferWallet，300mm晶圆自动上下料、预对准、ID读取、测试、数据归档全流程无人值守。
- 支持WLR、ESD、RF、可靠性等多场景批量测试，人力成本降低70%+。
3. 高精度+超低噪声，研发级表征首选
- 运动精度±2µm、重复定位<1µm，满足先进工艺（7nm/5nm）器件测试要求。
- ShielDEnvironment™+短信号路径，本底噪声<1fA，适配低噪声放大器、VCO、混频器等精密器件表征。
4. 模块化兼容，一站式测试平台
- 兼容微针/探针卡、DC/RF/毫米波/负载牵引、高低温/ESD/可靠性测试，一套设备覆盖全研发流程**。
- 可升级**mDrive™高精度运动、VCE™振动隔离**，适配更高端测试需求。 -
三、典型应用场景
- 半导体研发：器件建模（DC‑IV/C‑V、脉冲IV）、IC设计验证、失效分析（FA）。
- 射频/毫米波：5G/6G射频芯片、硅光器件、雷达组件在片测试与负载牵引。
- 可靠性与WLR：晶圆级可靠性（HCI/BTI/TDDB）、车规级（AEC‑Q100）高低温/ESD测试。